- 频率划分超想象 中国电信有可能使用TD-LTE (0篇回复)
- 全球PC出货量十年首次下滑 Win8或成厂商救命稻草 (0篇回复)
- 鲍尔默：微软还会继续在硬件市场中发展 (0篇回复)
- 飞思卡尔CEO将进行战略调整 欲裁员 (0篇回复)
- IBM芯片技术新突破:有1万个晶体管工作的混合芯片 (0篇回复)
- MCU龙头瑞萨传将追加裁员5千人 (0篇回复)
- ARM 发布64位芯片设计Cortex-A50 将于2014年交付 (0篇回复)
- NI通过FPGA提供灵活高效测试解决方案 (0篇回复)
- 受世界经济影响Q2芯片市场需求下滑 (0篇回复)
- 华为或将首次采用ASIC FPGA双雄谁将胜出？ (0篇回复)
- Altera率先在28nm FPGA上测试复数高性能浮点DSP设计 (0篇回复)
- 2012第三季度全球平板电脑达2500万台 (0篇回复)
- 连接器朝微小化和片式化发展 (0篇回复)
- TRW(天合)将量产电子驻车制动和ESC一体化系统 (0篇回复)
- 印度推出国家电子产业振兴政策 (0篇回复)
- IBM芯片技术研发获新突破:碳纳米管体积小 (0篇回复)
- 意法半导体（ST）与奥迪携手共同推进汽车半导体技术创新 (0篇回复)
- Littelfuse公司宣布其TMOV25S和TMOV34S压敏电阻荣获2012年“芝加哥创新奖” (0篇回复)
- 新版Marmalade SDK 6.1支持MIPS架构可将高价值内容带到MIPS－Based设备 (0篇回复)
- 我国开关行业需求不断增大 将走高抗干扰性发展方向 (0篇回复)
- 解读《能源发展“十二五”规划》 洞悉国家能源发展布局 (0篇回复)
- Active-Semi发布开创性“节能应用控制器”平台 (0篇回复)
- 32位单片机全方位解读：工程师最关注什么 (0篇回复)
- 借助Mentor工具 Kalray完成256核处理器28nm SoC设计 (0篇回复)
- LabVIEW实现设计和测试统一 (0篇回复)
- 华为或将首次采用ASIC FPGA双雄谁将胜出？ (0篇回复)
- 2017年智能手机出货量将达17亿美元 (0篇回复)
- FPGA制霸市场决胜关键：28纳米3D堆叠及SoC系统化（再续） (0篇回复)
- FPGA制霸市场决胜关键：28纳米3D堆叠及SoC系统化 (0篇回复)
- 丰田高调宣布放弃纯电动汽车计划 引发诸多猜测 (0篇回复)
- 阿尔卡特朗讯为坦桑尼亚部署4G LTE (0篇回复)
- 小基站将成TD-LTE规模建网重要机型 (0篇回复)
- 钓鱼岛局势紧张波及光通信行业 (0篇回复)
- 诺西支持中国移动TD-LTE扩大规模试验网部署 (0篇回复)
- 平板电脑热销 近6成台湾民众称可取代笔记本 (0篇回复)
- 传LG在开发Open webOS智能电视机 不满Google (0篇回复)
- 智能电视一体机将成为智能电视的主导形态 (0篇回复)
- 第三季全球平板电脑出货量2500万台 iPad占57% (0篇回复)
- Active-Semi为大中华区客户提供首创节能产品主芯片解决方案 (0篇回复)
- Diodes推出超微型二极管 (0篇回复)
