倒装芯片的SMT工艺
FC的SMT贴片方法大体分为两类，一类是再流焊方式，一类是胶粘方式下面介绍传统的也是目前应用较普遍的再流焊方式FC组装工艺。
采用流动性底部填充胶有两种方法，一种采用两条生产线完成，另一种采用一条生产线完成。
①采用两条生产线（传统的PC组装工艺），通过两次SMT贴片再流焊完成，其工艺流程如下:
先在第一条生产线组装普通的 SMC/SMD（印刷焊膏一贴装元件一再流焊）→然后在第二条生产线组装FC（拾取FC一浸蘸膏状助焊剂或焊膏一贴装FC一再流焊）一检测一烘烤一底部填充。
②采用一条生产线，其工艺流程如下：
印刷焊膏→高速贴片机→精细间距/直接芯片附着贴装机→再流焊→检测→PCB烘烤→底部填充灌胶→胶固化→检测。
③非流动型底部填充胶工艺有两种底部填充胶材料：（a）环氧树脂绝缘胶；（b）助焊剂、焊料和填充材料的混合物。
其SMT贴片工艺是在器件贴装之前先将非流动型底部填充材料点涂到焊盘位置上，贴片时需要加一定的压力，使芯片底部焊球接触基板的焊盘，再流焊的同时完成填充材料的固化。
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