zhiweiqiang33 发表于 2014-5-23 14:29:00

盘点10家国产IC大佬,如何打造黄金十年

IC产业的中国梦到底是啥样?我们不妨来一次大胆的设想:

首先,展讯/RDA/联芯科技设计出基带和AP芯片,然后用中芯国际先进制程进行晶圆制造。在长电科技完成封装测试后,紧接着到达中华酷联三星LG等终端厂商,最后销往全世界消费者手中。

这就是IC产业的中国梦,这些产业链龙头企业打造出的“旗舰组合”,将成为我们的梦阶梯。今天,我们就一起盘点10家国产IC大佬,一起解析当前的市场现状、比较优势、技术进步、市场壁垒和政府扶持。

展讯/RDA

展讯、RDA是大陆除海思外最大的两家芯片设计公司。展讯强于基带,RDA强在射频,从这个角度,两家业务具有互补性;但同时,两家都对客户提供集成了RF、BB的套片,因此存在激烈的市场竞争。如果两家都被紫光集团收购,后续不排除进行业务整合的可能性。

展讯陈大同2013年12月曾表示,紫光收购完成之后,展讯可能会在A股上市。

紫光集团此次并购由中国进出口银行和国家开发银行提供并购贷款,总交易金额约110亿元人民币,假设其中80亿元是贷款,利率5%,每年的利息就有4亿元。另外,在实行注册制后,新股大量上市可能会导致估值中枢逐步下移。由于这两项因素,我们认为如果紫光集团选择比较快的方式让展讯在A股上市,会有助于缓解其财务压力并提高投资回报。

紫光对展讯的收购已经完成,近期有传闻称紫光拟为展讯引入PE投资者,一方面改善公司治理结构,另一方面紫光集团也需要回收部分现金,缓解连续两次共27亿美元现金支出的压力。如果属实,我们建议有渠道的一级市场投资者积极接洽参与。

中长期来看,展讯/RDA是在激烈的国际市场竞争中拼杀出来的企业,未来将是中国集成电路产业崛起的生力军,我们建议投资者持续关注。

大唐电信

我们建议投资者关注大唐电信,起因是其旗下的联芯科技和大唐微电子,均是中国非常优秀的集成电路设计企业。然后我们也对公司整体及几大业务版块进行了研究,认为大唐电信公司整体也非常值得投资者重点关注。

大唐电信成立于1998年,在2000年前后,曾与华为、中兴等并称“巨大中华”,其后因为体制机制问题,在通信技术的不断革新中,与民营企业华为、中兴的差距越拉越大。母公司大唐电信科技产业集团暨电信科学技术研究院,目前是国资委直属央企,其今天在中国科技产业的地位,主要来源于TD,大唐集团是TD-SCDMA国际标准的提出者、核心知识产权的拥有者、关键技术的开发者和产业化的推动者。

联芯科技

联芯科技是我们建议投资者关注大唐电信的重要原因。联芯科技是继海思、展讯、RDA之外,大陆收入规模最大的手机基带芯片公司,2012年占TD芯片市场20%份额。其前身是大唐移动上海公司,在TD基带芯片领域有近十年的研发和产业化历史,走过了一条从与ADI、联发科合作到完全自主研发并产业化的道路。

中长期来看,国企市场化改革、政府潜在的扶持等,对于提升联芯的长期竞争力会有很大帮助。大唐电信已经在北京设立子公司对联芯和大唐微电子进行整合,我们预期这很可能与北京出台的产业基金扶持政策相关,后续也值得继续关注。

大唐微电子

大唐微电子从事智能卡芯片设计,与同方微电子、复旦微电子、国民技术等共同组成国内智能IC卡芯片第一梯队。国内IC卡芯片是一个半市场化半政策市场,且技术进步没有移动终端芯片这么迅速,大唐微电子的国企背景经营IC卡芯片市场非常合适,我们看好这块业务的营收和利润都会稳步增长。

中芯国际

中芯国际作为大陆集成电路制造企业龙头,2012年收入16.8亿美元,不到全球第十大半导体厂商美光的1/4,仅为台积电的1/10,且目前28nm制程技术还没有成熟,中国第二大晶圆代工厂华虹宏力更是只拥有90nm以上制程技术。

除了政府帮助解决的大量资金外,晶圆制造产业的第二个关键壁垒就是技术、工艺控制和有经验的人才团队,而这些正是中芯国际能够提供的宝贵资源,这是我们相信中芯国际将在政府扶持中扮演重要角色的核心理由。

我们看好的正是中芯国际的这些资源,如果政府要扶持并做大晶圆制造产业,那么政府的资金和中芯国际的这些产业资源缺一不可。事实上,近年武汉、成都、北京新建的晶圆厂均是与中芯国际合作的,合作模式本质上都是政府出钱,中芯国际输出技术和管理。

长电科技

长电科技是我们关注的集成电路“旗舰组合”中的重要一环,是在封装测试环节的重点公司。公司封测实力雄厚,且是“旗舰组合”中芯片设计公司展讯、RDA、联芯科技、海思半导体的重要封测服务供应商。公司有望随着大陆集成电路产业的崛起而成长,并且将显着受益于封装技术进步对盈利能力的提升。

长电科技母公司江苏新潮集团2012年收入66.5亿元(其中长电科技44亿元),仅次于英特尔成都公司,位居中国十大半导体封装测试企业第二位,是最大的本土封测企业,同时也是全球专业封测厂商前十强。

中国电子

中国电子集团控股有限公司是中国电子信息产业集团公司(cec)控股的IC设计企业。中国电子的核心资产是子公司“北京中电华大电子设计有限责任公司“,该子公司是国内智能卡芯片龙头,也是二代身份证芯片核心供应商,2012年位列中国集成电路设计企业前十强。

从收入规模上看,中国电子目前最大;从成长性来看,同方国芯当前收入增速最快,达到53%,中国电子为35%;从股东背景看,同方国芯背后是清华大学,中国电子背后是CEC,都有强有力的股东背景,对于开拓智能卡这类半市场化的产品领域、获得国家政策资金扶持都有很大助力。但因港股IC类公司估值显着低于A股,以及中国电子市场关注度偏低,当前PE仅有14倍,市值是同方国芯1/6。

上海新阳

公司是电化学材料生产商,是晶圆制造环节的上游,目前用于晶圆制造环节的产品主要有芯片铜互连电镀液及添加剂、光刻胶剥离液、光刻胶清洗液等。除用于晶圆代工厂,这些材料还可以用于拥有中道工序能力的封测厂,如主营WLCSP的晶方科技等。这是一个技术和市场壁垒非常高的行业,晶圆厂对电化学材料的认证周期往往长达数年,中间要经历多个步骤和阶段,最终才能放量供应。

经过多年的产品研发和客户磨合,上海新阳目前已有部分产品通过中芯国际、无锡海力士等大客户的认证,部分产品已有小批量供货。未来现有通过认证产品有望逐步放量,中长期看,公司将显着受益于大陆晶圆制造产能的扩张和产业的崛起,建议投资者持续关注。

zxopenljx 发表于 2020-11-11 15:55:22

盘点10家国产IC大佬,如何打造黄金十年

zxopenljx 发表于 2024-3-30 10:15:32

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