赛灵思20nm ASIC级可编程架构投片，直面头号系统性能挑战
Xilinx日前宣布在20nm工艺节点再次推出两大行业第一：投片半导体行业，也是可编程逻辑器件(PLD)行业首款20nm All Programmable器件；发布第一个ASIC级可编程架构UltraScale。“我们制定了业界最激进的20nm投产计划。”赛灵思公司(Xilinx)全球高级副总裁汤立人(Vincent Tong)说，“我相信，当客户结合采用台积电技术和UltraScale架构，并通过Vivado设计套件进行协同优化后，其产品将比竞争对手提前一年实现1.5至2倍的系统级性能和可编程集成。”此次推出ASIC级可编程架构的大背景在于，随着需要极高数据速率的400G OTN、LTE/LTE-A、4K2K和8K视频处理、以及数字阵列雷达等新生代系统的不断涌现，时钟歪斜、大量总线布置以及系统功耗管理方面的挑战将会达到令人生畏的程度。“一旦以数Gbps速度传输的串行数据流进入芯片，就必须扇出(Fan Out)，以便与片上资源的数据流、路由和处理能力相匹配。”汤立人说。因此，实现上述要求的必要条件并非仅是改善单个器件性能，或增加模块数量这么简单，而是要从根本上提高通信、时钟、关键路径以及互联性能，以满足这些高性能应用对海量数据流和智能数据包、DSP或图像处理等的要求。
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