FD-SOI不答应
摩尔定律发展到今天，工艺开始从幕后来到台前，究竟哪种工艺技术将是主流也成为业界关注的焦点，如果说在28nm节点我们还看到包括HKMG HPL、HKMG HP、SiON LP、SOI、SHP等众多工艺的角力，那么到了28nm以下，业界出现了一种一边倒的态势，即工艺厂商纷纷拥抱FinFET工艺，一时间，“下一个工艺节点将出现大一统的局面”似乎已成定势。但事实并非如此，“英特尔一再推迟FinFET工艺的时间点，每年因延迟造成的损失达30亿美元；综合比较，FD-SOI工艺在28nm和16nm/14nm节点上更具优势。”近日，在由芯原等赞助的2014上海FD-SOI论坛上，美国商业战略（IBS）公司首席执行官Handel Jones如是说。
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