晶片整合上还是有些地方难以克服
谈到系统层级的设计，不外乎类比与混合讯号电路，再加上数位讯号处理与控制的流程，少了哪一个环结，系统都无法运作。而在类比前端电路的设计上，台北科技大学电子工程系李仁贵教授便谈到，以穿戴式装置为例，大家都会希望MCU（微控制器）能朝向SoC（系统单晶片）的方向迈进，同时也希望满足更为多元的需求，因为就电路布局而言，晶片愈少，愈能省去更多的电路布局，实务上能节省更多工作负担。但就目前来看，在晶片整合上还是有些地方难以克服，举例来说，在心率量测的应用上，像是10位元或是12位元的ADC（类比数位讯号转换器），大多都可以被整合在MCU中，但若是量测血氧，就必须动用到24位元等级的ADC，在整合上还是有不少困难，所以将ADC独立于MCU之外来进行设计会是较为理想的作法。
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