“羽量级”授权模式让定制化SoC变简单！
相较于MCU+模拟的离散式解决方案，物联网设备采用定制化SoC设计可以降低BoM和功耗，增加功能和可靠性。过去，像ARM这样的厂商，不管芯片有没有生产、销售，都会先收取一笔授权费，因而对于新创公司来说，想要开发基于Cortex-M0核心的SoC基本是不可能的；而现在，事情变得简单多了…在这个物联网的时代，万事万物都被赋予智慧，即使是最简单的产品也不例外。随着量的增加，厂商们更希望采用定制化的SoC来设计产品，其原因是定制化的SoC可有效降低系统BoM和功耗，并增加功能和可靠性。
根据IMEC IC-link统计，定制化SoC的年复合成长率为15%。那么问题来了，定制化SoC是在哪些领域实现了成长？客制自己的SoC成本和优势又如何？
驱动这波定制化SoC成长的主要有三股力量：1. 感测器和混合讯号公司，推出整合化的IoT解决方案；2. 新创公司推出创新的解决方案；以及3. OEM厂商，期望透过SoC定制化降低成本和功耗并实现差异化。
有资料显示，相比MCU+模拟元件的离散式解决方案，定制化SoC可以降低90%的BoM，降低85%的PCB面积并实现差异化。透过将模拟元件整合到单颗SoC当中，还可以降低器件停产的风险。此外，采用SoC的产品还可以更容易地通过性能试验。
从成本上看，与我们经常听到的28nm、14nm等先进制程动辄几百万上千万美元的投片成本不同，混合讯号芯片采用180nm、90nm和65nm的成熟制程制造，成本仅需数万美元。同时，IP模组、软件和工具可以重用，子系统也可以通用。
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