FPGA 技术的 5 大优点
FPGA 技术的 5 大优点效能– 透过硬体的平行机制，FPGA 可突破依序执行 Sequential execution 的固定运算，并于每时脉循环完成更多作业，以超越数位讯号处理器 DSP 的计算功能。BDTI 为着名的分析公司，并于某些应用中使用 DSP 解决方案，以计算 FPGA 的处理效能 。于硬体层级控制 I/O 可缩短回应时间并特定化某些功能，以更符合应用需求。
上市时间– 针对上市时间而言，FPGA 技术具有弹性与快速原型制作的功能。使用者不需进行客制化 ASIC 设计的冗长建构过程，即可于硬体中测试或验证某个观念 。并仅需数个小时即可建置其他变更作业，或替换 FPGA 设计。现成的 COTS 硬体亦可搭配使用不同种类的 I/O，并连接至使用者设定的 FPGA 晶片。高阶软体工具正不断提升其适用性，缩短了抽象层 Layer of abstraction 的学习时间，并针对进阶控制与讯号处理使用 IP cores预先建立的函式。
成本– 客制化 ASIC 设计的非重置研发 NRE 费用，远远超过 FPGA 架构硬体解决方案的费用。ASIC 的大型初始投资，可简单认列于 OEM 每年所出货的数千组晶片，但是许多末端使用者更需要客制硬体功能，以用于开发过程中的数百组系统。而可程式化晶片的特性，即代表低成本的架构作业，或组装作业的长前置时间。由于系统需求随时在变化，因此若与 ASIC 的庞大修改费用相较，FPGA 设计的成本实在微不足道。
可靠性– 正如软体工具提供程式设计的环境，FPGA 电路亦为程式执行的「坚强」建置方式。处理器架构的系统往往具有多个抽象层，以协助多重处理程序之间的作业排程与资源分享。驱动层 Driver layer 控制硬体资源，而作业系统则管理记忆体与处理器频宽。针对任何现有的处理器核心来说，每次仅可执行 1 组指令码；而处理器架构的系统则可连续处理重要作业。FPGA 不需使用作业系统，并将产生问题的机会降至最低，以平行执行功能与专属精密硬体执行作业。
长期维护– 如稍早所提，FPGA 晶片为即时升级 Field-upgradable 特性，不需如ASIC 重新设计的时间与费用。举例来说，数位通讯协定的规格可随时间而改变，而 ASIC架构的介面却可能产生维护与向下相容的问题。FPGA 具有可重设性质，可随时因应未来的需要而进行修改。
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