有铅焊料与有铅、无铅元件混装工艺的材料选择

一、焊接材料的选择

1、焊料合金：选择Sn-37Pb共晶合金。

合金成分是决定焊料熔点及焊点质量的关键参数，应尽量选择共品或近共晶合金选择共晶合金具有以下好处。

①共晶合金的熔点最低，焊接温度也最低，焊接时不会损坏贴片加工元件和PCB线路板。

②所谓共晶焊料就是由固相变液相或由液相变固相均在同一温度下进行，降温时当温度降到

共晶点时，液态焊料一下子全部变成固相状态，因此点凝圆时形成的结晶粒最小，结构最致密，有利于提高焊点强度：

③共晶合金在冷却凝固时只要降到共晶点温度，就会立即从液相变成圆相，因此共晶合金在

凝固过程中没有塑性范围，有利于SMT焊接工艺的控制。减少或免“焊点扰动”和焊点开裂。


焊点

2、焊膏的选择。

①免清洗产品选择免清洗膏。

②需要清洗和需要做三防工艺的产品应选择溶剂清洗焊音，或水清洗焊膏。

③建议为PCBA混装工艺开发与焊接温度相匹配的活性较好的Sn-37Pb焊膏。

④有条件的企业可对焊膏进行认证和测试。

3、助焊剂的选择。

以上是在PCBA加工的整个流程中关于有铅焊料与有铅、无铅元件混装工艺的材料选择的一些详细的介绍。不过在目前的加工行业中我们是有铅和无铅是有一个严格的界定的，深圳市靖邦电子有限公司是没有在进行有铅PCBA成品的一个生产，我们所有对外的产品都是无铅的。

有铅焊料与有铅、无铅元件混装工艺的材料选择

有铅焊料与有铅、无铅元件混装工艺的材料选择