全球FPGA芯片厂商名录，一个不落！

半导体行业特有的在可定制与专用芯片之间钟摆效应(牧村次夫曲线)，FPGA正迎来技术和市场形成双共振的黄金年代，也是国内率先获得突破的芯片赛道。



采用Fabless模式半导体厂商，含eFPGA在内，全球共38家，国内23家。

本文是中国、美国、欧洲和其它的“芯三国”演义，仅按拼音或英文首字母排序组织，不分先后。

中国，共有23家
1. 安路科技(ANLOGIC)

国产FPGA创新者，主营业务为FPGA、FPSoC芯片和专用EDA软件等产品的研发、设计和销售。



2011年创立，用十年时间，以国产FPGA芯片第一股光环，强势登陆科创板(688107.SH)。(参见《行业往事：天下武功，皆出少林》)

2. 遨格芯微(AGM)

开发了批量生产硅片的可编程产品系列，以及自己的智能IP，包括编译软件(AGM综合、布局布线、时序分析、比特流生成等)。



团队成员在美国硅谷著名的可编程公司以及中国拥有丰富的工作经验，也是少数几家受到海外用户关注，并且榜上有名的国产芯片厂商。(参见《FPGA的中场战事》)

3. 航天科技集团七七二所(CASC)

北京微电子技术研究所成立于1994年，以领先的抗辐射加固集成电路设计技术为基础，面向全球提供高端宇航电子元器件产品、高性能抗辐射IP及ASIC设计服务。

2007年，七七二正式成立宇航用FPGA专业研制团队——现场可编程门阵列是可灵活改变内部结构与功能的超大规模集成电路，宇航用抗辐射FPGA更被视为“集成电路皇冠上的明珠”，被誉为“航天百变芯”。



隶属于中国航天科技集团公司第九研究院，至少在持仓航天电子(600879.SH)的部分股民期许，如果大股东能够把旗下FPGA业务装入上市公司，应该是颇具吸引力的资本运作题材，等同于直接刺激股价上涨。

4. 时代民芯(CAST-MXT)

原长征火箭技术股份有限公司，即现在已经更名为航天时代(600879.SH)的全资子公司。



大规模集成电路设计、封装、测试、筛选、可靠性考核及失效分析的大型骨干工程性研制单位——摘自企查查

5. 中电科(CETC)58所

提供高安全等级的反镕丝FPGA(anti-fuse FPGA)，可替代Actel(MicroChip)公司某个品类。



6. 中电科(CETC)47所

同上，如提供LC1020B-2RHA是反熔丝FPGA，能够直接替代Actel公司的A1020B-2。



“该产品的内部资源和LC1020B相当，但是速度比LC1020B提升25%。LC1020B-2RHA增加了抗辐照设计手段，使得器件具有抗辐照的能力。”——摘自公司官网

7. 成都华微(CSMT)

2024年科创板上市(688709.SH)，国家“909”工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域。自“十一五”以来，连续承接多项FPGA、ADC、SoC方面的国家科技重大专项和国家重点研发计划。



“在FPGA 领域，发行人与紫光国微、复旦微电目前最先进产品性能处于国内领先地位，但发行人上述产品推出时间以及新一代产品研发进度均落后于上述公司。”——摘自《首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书》

8. 芯慧微电子(CWISE)

2019年成立，创始团队源自原中国科学院电子学研究所可编程芯片与系统研究室，2021年从山东产业技术研究院“孵化”成功，专注于国产高性能FPGA芯片及各类IP的设计、生产和销售。



今年8月，芯慧微公布获A轮近2亿人民币融资，投资方为毅达资本、济南产发集团等。

9. 异格技术(EAGLECHIP)

2022年成立，专注于国产高端 FPGA芯片和专用EDA工具链软件的研发与设计，致力于成为FPGA芯片领域的领军者。



将芯片其定位在500K以上，填补国内高端FPGA的空白，实现EDA专用工具链、FPGA芯片的自主可控；2022年8月，获得2.86亿元天使轮融资；2024年6月，A轮融资1.99亿元。

10. 易灵思 (ELITESTEK)

2020年成立的国产FPGA公司，“采用逻辑和路由可以互换的XLR结构，革命性地发明了突破性的Quantum架构，PPA优势是传统世界领先FPGA公司的4倍。易灵思核心团队成员平均行业经验25年，钛金系列FPGA产品更再度将PPA提升8倍，非常适合应用于边缘计算、ADAS 和 AIoT。”——摘自公司官微



“公司从架构与IC设计、工艺制程、封装与测试、成本／品质／交付管控，到EDA工具设计、IP与应用方案设计、营销与技术支持，均坚持质与量并行，力求问鼎行业桂冠”——摘自公司官网

11. 中科亿海微 (eHiWAY)

由中国科学院空天信息创新研究院于2017年1月在苏州发起成立。公司以“可编程逻辑IP核与EDA工具”为技术特色，以FPGA、自适应SoC、可重构计算系统等产品设计与服务为主营业务。



中国科学院实控的“可编程芯片与智能微系统”技术领域的高新技术企业。

12. 中微亿芯 (ESIONTECH)

2013年成立的FPGA设计公司，中国电子科技集团重点打造的高新技术企业。



具有16nm FPGA批产能力以及12nm FPGA设计能力，坚持以自主创新为引领，是全球第四家拥有亿门级FinFET FPGA芯片研发能力的公司——摘自公众号2025届校园招聘

13. 复旦微电子(FUDANMICRO)

率先开发了国内首款亿门级FPGA、国内首款异构融合亿门级PSOC芯片，以及国内首款面向人工智能应用的可重构芯片FPAI（FPGA+AI）芯片——摘自公司官网



2000年在香港创业板上市(01385.HK)，2014年转香港主板，是国内成立最早、首家上市的股份制集成电路设计企业，2021年登陆上交所科创板(688385.SH)。

14. 高云半导体(GOWIN)

2014年成立，FPGA完整解决方案供应商。致力于向客户提供从芯片、EDA开发软件、IP、开发板到整体系统解决方案的一站式服务。



2022年5月获8.8亿元B+轮融资，海外有名声，偏重车规级FPGA。也是国内最早通过ISO21262认证的芯片厂商之一。

15. 紫光国微(GUOXINMICRO)

隶属新紫光集团旗下，是国内领先的综合性半导体上市企业(002049.SZ)，中证100指数成份股。聚焦特种集成电路、智能安全芯片两大主业。



特种集成电路(FPGA)业务板块，系当时国方同芯在2012年时，收购深圳市国微电子股份有限公司(国微电子)而来。

16. 京微齐力 (HME)

2017年成立，是国内较早进入自主研发、规模生产、批量销售通用FPGA芯片及新一代异构可编程计算芯片的企业之一。公司技术涵盖可编程内核，软件开发、系统应用等全栈技术领域。基于先进的创新可编程技术，为用户提供高性价比的系统解决方案。——摘自公司官网



迄今已累计融资8次，核心团队与原先的京微雅格颇有渊源，属于北方派系，创始人王海力博士曾师从清华大学计算机学院的边计年教授。

17. 中科芯磁(HYBRDCHIP)

2021年成立。专注于研发、生产和销售高性能FPGA、eFPGA、PHC，致力于为全球客户提供卓越的一站式解决方案——摘自公司官微。



中科院系的第三家国产FPGA初创企业，继空间创新研究院的中科亿海微，电子所的芯慧微之后，中科芯磁的公司创始人于芳总(CEO)，吴利华总(CTO)等核心团队成员，曾任职中科院微电子所。

18. 智多晶 (Intelligence Silicon)

2012年成立，总部位于西安，北京设立有EDA软件研发中心。专注于可编程逻辑电路器件技术的研发，并作为系统制造商提供高集成度、高性价比的可编程逻辑器件IP核、相关软件工具以及系统解决方案。



“公司目前已实现55nm、28nm工艺大容量FPGA的量产，并针对性的推出了内嵌Flash、SDRAM、DDR等集成化方案产品，截至2023年已批量发货20KK+片”——摘自芯师爷公众号

19. 景桓芯视 (JH-semi)

2021年成立，致力于成为中国领先的低功耗FPGA厂商，为客户提供低功耗、高可靠和小尺寸的全国产FPGA、配套EDA工具软件和完善的技术支持——摘自张通社



核心团队来自Altera和Lattice，公司采用28nm、16nm及8nm工艺进行正向设计，最大可编程逻辑单元规模可达2KK，以低功耗和高可靠性为主要优势。目前首颗FPGA芯片已成功流片，计划于明年实现量产。——摘自S创Slush

20. 紫光同创(PANGOMICRO)

2013年成立，专业从事可编程系统平台芯片及配套EDA开发工具的研发与销售，致力于为客户提供完善的、具有自主知识产权的可编程逻辑平台和系统解决方案。



系新紫光集团下属公司。已发展为中国可编程系统芯片及解决方案领导厂商，近年势头较猛，IPO上市的可能性高。

21. 芯璐科技(Rapid Flex)

2022年成立，定位为“是一家业务驱动的本土芯片设计领导者，为工业、消费、通信和汽车行业的各种应用提供特定领域的嵌入式FPGA(eFPGA)方案——摘自公司微信公众号



“在短短一年半的时间内成功实现了三次流片，其中最短一次仅用了5个月的设计周期，打破了FPGA行业的流片纪录。芯璐科技天使轮融资成功，引领国产嵌入式FPGA设计新纪元”——摘自集微网

22. 鏨芯半导体(ZESTSEMI)

2021年12月成立，创始团队与复旦大学颇有渊源。致力于基于FPGA的高性能和高能效比算力系统开发，主营业务包括FPGA芯片、PCB板卡、EDA软件租赁和IP设计服务。公司通过设计技术创新能够在28纳米工艺上实现传统集成电路在7纳米的性能，基于多项自主专利技术的创新，推出业界最高性能的FPGA芯片。——摘自微信公众号



技术能力覆盖EDA全流程、集成电路设计、FPGA工具链。提供包括人工智能异构计算加速芯片，视觉处理，区块链安全计算，5G基站，自动驾驶等应用的芯片和系统解决方案。

23. 韶光半导体(SGSEMI)

2004年成立，现在是航景科技(000818.SZ)的全资子公司，据上市公司投资者关系活动消息，提供反融丝FPGA(anti-fuse FPGA)。



原国营四四三五厂——摘自企查查

欧洲和日本，共6家
1. ADICSYS(法国)

现在是 EASii IC的子公司。为ASIC和SoC设计提供内嵌IP核(eFPGA)，这些嵌入式FPGA是技术独立的，并完全集成到标准RTL设计流程中。



EASii IC是一家专注于数字、模拟、混合和射频集成电路设计的无晶圆厂公司。还提供设计印刷电路板（PCB）和现场可编程门阵列（FPGA）。

2. Menta (法国)

为SoC、ASIC或ASSP设计提供100%第三方标准单元嵌入式IP(eFPGA)。可在芯片部署使用后进行动态更新，修复错误，功能升级，以适应不断发展的标准，或者增强安全性。



Menta ip与Origami工具链一起交付，涵盖RTL、综合到生成比特流。累计获得850万美元的投融资。

3. NanoXplore (法国)

在SoC FPGA技术的设计和开发方面处于欧洲领先，生产最先进的抗辐射组件，并为航空航天，国防和工业市场提供全面的SoC和FPGA设备组合，包括设计软件工具套件。



从65nm到7nm的产品路线图，提供一流的Rad-Hard 解决方案及技术支持，与泰雷兹阿莱尼亚航天公司(Thales Alenia Space)建立了紧密合作伙伴关系等。

4. CologneChip（德国）

欧洲第四家、德国唯一的FPGA设计厂商。提供中小规模、高性价比FPGA。2019年流片，逻辑单元数20K LCs的FPGA。



主打德国制造，供应链安全，格罗方格28nm制程工艺

5. Renesas (日本)

系列ForgeFPGA 采用了与常见的 GreenPAK 系列相同的商业模式：软件免费，使用简单，零许可费，拥有全球范围的应用支持，满足设计中需小规模可编程逻辑器件的需求，并且能够快速高效地设计到成本敏感型场景中去。



2021年末，全球领先的微控制器、模拟功率器件和SoC产品供应商瑞萨电子，发布了主打超低功耗、低成本的ForgeFPGA系列产品，正式进入该市场。

6. NanoBridge(日本)

源于日本NEC，2019年9月成立，从母公司获得1.3亿日元的A轮融资。



基于芯片材料与电化学创新，主要产品为抗辐射、低功耗FPGA。

美国，共9家
1. AMD(Xilinx)

2022年，超威半导体（NASDAQ: AMD）宣布以全股份交易(all-stock transaction)方式完成对赛灵思（Xilinx）的零元购。2020 年 10 月 27 日宣布，收购完成后，通过显著扩大的规模和领先的计算、图形和自适应 SoC 产品组合，打造行业高性能和自适应计算的领导者。



收购完成后，赛灵思股东将以每股赛灵思普通股换取 1.7234 股 AMD 普通股，从纳斯达克退市。前赛灵思首席执行官 Victor Peng 加入 AMD，担任新成立的自适应和嵌入式计算事业部 (AECG) 总裁，今年已退休。

2. Altera

第二大FPGA厂商，2015年被Intel以167亿美元现金并购后退市，成为公司旗下的Intel(PSG)部门——英特尔可编程解决方案事业部；2023年10宣布，重新分拆为独立运营的FPGA公司。



在阿尔特拉被英特尔并购退市的这几年，正是FPGA市场的高速增长期。虽仍稳居第二，但市场份额已从当年的39%，下滑至32%。与赛灵思从只落后一个身位，进一步扩大至22%。

“重出江湖”的阿尔特拉，除了重启IPO上市进程之外，更希望重新赢回FPGA在工业、汽车、国防和航空航天等高速增长市场的应有份额。

3. Achronix

2004年成立，创始团队主要来自康奈尔大学，是当时FPGA as an IP Core概念热浪的产物，提供高性能FPGA解决方案，定位为继Xilinx和Altera之后的第三家高端FPGA厂商。



其FPGA和eFPGA IP产品还包括针对人工智能(AI)、机器学习(ML)、网络和数据中心应用的PCIe加速器卡，所有产品都由业界领先的EDA软件工具提供支持。——摘自公司官网

4. Efinix

Efinix的高性能FPGA采用16纳米工艺，并采用增强型Quantum结构，可根据主流应用的计算需求定制，支持边缘应用，或需要小封装、低功耗和体积优化设备的移动及物联网等大批量应用。



作为可扩展的计算平台，目标市场包括从智能边缘设备到工业自动化，从视觉系统到边缘服务器和通信。——摘自公司官网

5. Flex Logix

Flex Logix 是一家可重构计算公司，为半导体和系统公司提供领先的 eFPGA、DSP/SDR 和 AI 推理解决方案。



上个月已被模拟芯片大厂ADI公司收购。

6. Lattice Semi

莱迪斯半导体(NASDAQSCC)，随着近地轨道卫星的快速发展，航天产业正经历着前所未有的扩张，同时也催生出全新的功能和服务。莱迪思凭借其在高性能、低功耗、小尺寸和高稳定性FPGA方面的专业优势，可提供各类耐辐射的FPGA产品，满足全球政府和企业对小型卫星这一新兴领域的需求。——公司官网



低功耗可编程器件的领先供应商，设计、开发、销售可编程逻辑产品及相关软件。

7. MICROCHIP

微芯科技，2018年收购Microsemi后进入该行业。为航空航天及国防、通信、数据中心及工业领域提供全面的半导体产品和系统解决方案。在航天航空、军工行业的FPGA市场占有率排名第一。



全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商(NASDAQ：MCHP)，产品囊括高性能耐辐射模拟混合信号集成电路、FPGA、SoC及ASIC等

8. QuickLogic

1988初创成立，1999年IPO的快辑半导体(NASDAQ: QUIK)，开发创新的嵌入式IP (eFPGA)，FPGA芯片和可重构SoC，用于各种工业，航空航天和国防，边缘和端点人工智能，消费电子和计算应用。



全资子公司(SensiML Corporation)提供AI / ML软件，用于实现端到端解决方案组合，从而加速边缘/端点AI处理。

9. Rapid Silicon

2021年成立，已获得3000要美元的A轮融资。使命是“结合开源软件和专属AI技术，快速从设计到流片”，芯片规模50K~250K LCs。



对标三大头部厂商的中端SoC FPGA，也是近年美国唯一的FPGA初创公司。



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在科技行业，只有当底层技术或者商业模式发生范式变化时，市场竞争格局才会从分散到收敛，从群雄逐鹿走向寡头共治。但在FPGA生态圈，无论是芯片设计厂商，还是代表最先进设计生产力的EDA硬件辅助验证，范式变化尚未发生。

国外并购热，国内初创多。