Intel转型移动平台：弃用LGA，只提供BGA封装SoC

据国外媒体报道，根据从OEM渠道透露的消息来看，英特尔预定将在2014年推出14nm制程的Haswell后继产品Broadwell时采用BGA的封装方式，而不是现在常见的LGA封装形式。据悉，这一动作的目的是旨在向移动端产品线的转型。

与此同时，Broadwell世代也将不再有台式机CPU，2014年的台式机CPU将继续由Haswell架构支持。如果上述消息属实，结合前不久Intel某经理的发言，可以推论出Intel将来的重心将完全转移到移动平台，包括超级本，平板电脑和手机。恐怕在不久的将来，传统台式机将完全退出主流市场。

LGA全称为land grid array，即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装，这也是目前PC产品中非常常见的一样封装形式。相比之下，BGA则更多的出现在小型终端设备上。BGA的全称是Ball Grid Array，是集成电路采用有机载板的一种封装法。具有封装面积减少、功能加大，引脚数目增多、PCB板溶焊时能自我居中，易上锡、可靠性高、电性能好，整体成本低等特点。

简单的说，如果以上消息属实，那么以后绝大部分的PC产品将失去可以更换处理器的特性，这也等于间接宣布了DIY市场的消亡。