静态时序分析的模型是覆盖器件的全部工作温度范围吗？

最近工程中FPGA在高温下工作不太正常，但是静态时序分析上看时序余量是比较大的。
静态时序分析是不是考虑了高温的情况呢？比如一个工业级的芯片，静态时序分析OK，是不是说其在工业级的这个温度范围内时序应该正常。