Intel再建22nm新厂 可兼容450毫米晶圆

随着技术的不断进步，处理器与显卡更新速度逐渐加快，工艺的步伐则落在了后面。新一代产品虽然性能卓越，但功耗及发热量很难控制，急需新工艺“上马”。

最近我们得到消息，Intel方面首次确认：下一代22nm工厂能够兼容450mm晶圆。Intel将投资60-80亿美元，在美国本土兴建一座新的研发晶圆厂“D1X”，2013年投入研发工作，另一方面对多座晶圆厂进行升级，进入22nm工艺时代。

现在最普遍使用的晶圆尺寸为300毫米(12英寸)，而450毫米为18英寸大小，如果投产后，能够大大降低单位成本，让单片晶圆可切割出的芯片呈几何数量增长。但相比之下晶圆尺寸的更新则更加漫长，升级需要长达11年左右的周期，并且消耗大量经费。

新工厂投产以后能够直接生产22nm工艺产品，但450mm晶圆则还需要等到2018年才能进行更新，要走的路还有很长。

赛迪观点

相比其他半导体厂商，Intel的工艺进步非常快，这也得益于其拥有超多数量的高技术晶圆厂。22nm工艺可能还需要等到2013年才能大规模上市，处理器工艺发展之路依然漫长