主流FPGA产品组合加入全新小封装器件

全新小型封装选项额外节省多达50%的PCB面积，巩固了美高森美作为小外形尺寸单芯片可编程逻辑解决方案领导厂商的地位

美高森美公司(Microsemi) 宣布为其主流SERDES-based SmartFusion 2 系统级芯片(SoC) FPGA和IGLOO 2 FPGA器件提供全新小尺寸解决方案。这两款FPGA器件采用非易失性Flash技术，可省去外部配置存储器，为设计人员提供了业界现有的最小占位面积的器件。新封装的推出扩大了美高森美真正基于快闪技术的可编程逻辑器件产品组合，为两种产品系列增添了多种小尺寸封装，包括FCS325 11x11mm、VF256 14x14mm、FCV484 19x19和VQ144 22x22mm。

美高森美市场营销总监Tim Morin表示：“客户对于高可靠性、安全性和小占位面积SoC FPGA 器件和FPGA解决方案需求不断增加，这正是我们为最新的主流FPGA产品提供多种小尺寸解决方案的催化剂。我们很高兴扩展了主流FPGA产品的组合，为客户提供更多的竞争优势。”

美高森美基于快闪技术的主流FPGA本身具有较小的电路板空间需求，而全新小外形尺寸解决方案的推出更进一步扩大这项优势。例如，配置一个 90K LE 基于SRAM的FPGA 器件所需的SPI flash 约占用100 平方毫米 (mm)的额外电路板空间，这大约是采用11x11封装的M2S090器件所占用的全部面积。除了节省多达50%的PCB空间之外，与同类FPGA产品相比，新封装解决方案更通过减少器件外部互连数目而提高了系统可靠性。

经优化的新小外形尺寸解决方案可用于通信、军事/国防、工业自动化、汽车和视频/成像市场，可满足业界对更小占位面积解决方案日益增加的需求，同时也扩大了美高森美在这些市场的范围。这项优势不但为客户提供了更低的总体运营成本，而且为诸如 Smart SFP™、安全的公共安全无线电和小外形尺寸地球物理学传感器等应用的设计人员，提供了现今市场上具有最先进的安全性、最高可靠性和最低功耗之FPGA器件。

关于SmartFusion2 SoC FPGA

美高森美公司的SmartFusion2 SoC FPGA用于满足关键性通信、工业、国防、航空和医疗应用对先进的安全性、高可靠性和低功率的基础要求，SmartFusion2在内部集成了可靠的基于快闪FPGA架构、一个166 MHz ARM Cortex-M3处理器、先进的安全处理加速器、DSP模块、SRAM、eNVM和业界需要的高性能通信接口，所有组件均集成在单一芯片上。

关于IGLOO2 FPGA

美高森美公司的IGLOO2 FPGA器件通过提供基于LUT的架构、5G收发器、高速GPIO、RAM模块、高性能存储器子系统，以及DSP模块，采用具有差异性的经过成本和功率优化的架构，延续了公司满足现今成本优化FPGA市场需求的重点策略。与前代器件相比，新一代IGLOO2架构提供了高出五倍的逻辑密度和超过三倍的架构性能，并且结合了一个非易失性基于快闪的架构，与其同级的其它产品相比，具有最大数目的通用I/O、5G SERDES接口和PCIe端点。IGLOO2 FPGA提供业界最佳的功能集成，以及最低功率、最高可靠性和最先进的安全性。