高端芯片设计工具

时值Cadence一年一度的用户大会CDNLive 2014期间，该公司向全球发布了一款最新电源管理产品Voltus Fi定制电源完整性解决方案。作为2013年11月发布的设计签收方案电源管理Voltus 平台的补充，实现了对定制化和模拟IC设计中的电源签收设计。



这里我们可以先来大概介绍下芯片设计的流程，才能清楚Cadence这款Voltus Fi签收工具的作用和意义。现有大规模集成电路设计的趋势是融合了模拟和数字部分的混合信号产品设计，在确定了芯片所要采用的工艺、平台，芯片管脚数、封装，以及要实现的功能和性能后，就进入系统开发和原型验证阶段。其中数字系统一般用FPGA来进行原型开发和测试验证。模拟部分的设计和验证则根据工艺厂提供的参数模型来仿真，性能指标只能通过真实投片来验证设计。因此混合信号的芯片一般是模拟部分先投片验证，性能指标通过测试后，再进行整体投片。

才能清楚Cadence这款Voltus Fi签收工具的作用和意义

实现了对定制化和模拟IC设计中的电源签收设计。