Altera公司与台积公司推出UBM-free WLCSP封装技术平台

Altera公司与台积公司推出UBM-free WLCSP封装技术平台
双方藉由独特的封装创新技术进一步扩展在55纳米嵌入式闪存工艺之合作

2015年4月7号，北京——Altera公司（NASDAQ：ALTR）与台积公司（TWSE：330，NYSE：TSM）今日宣布，双方合作推出一项创新的无凸块底层金属（UBM-free）晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技术，为Altera的 MAX® 10 FPGA产品提供更优异的质量、可靠性与整合度。



此项技术能够实现高度低于0.5mm（包括锡球）的极薄型封装，非常适合应用于空间有限的产品，例如传感器应用、小尺寸外观的工业设备、以及可携式电子产品。其他优点包括，电路板级之可靠性较标准的WLCSP技术大幅提升200%，同时能够实现大尺寸芯片封装及高封装脚数，支持例如无线局域网络与电源管理IC等应用。此项突破性的技术也提升了铜导线布局的能力及电感性能。

Altera全球营运和工程副总裁Bill Mazotti表示：“Altera与台积公司的合作为MAX 10组件提供了一项非常先进且高度整合的封装解决方案。利用此创新技术能够提高整合度、质量和可靠性，让MAX 10 FPGA的应用更多样化，更符合客户的需求。”

Altera的 MAX 10 FPGA是创新的非易失性整合产品，针对单芯片、小尺寸外观的可编程逻辑组件提供先进的运算能力。此项产品继承了之前MAX组件系列产品的单芯片特性，其密度范围介于2K至50K逻辑单元（LE）之间，并采用单核或双核电压供电。MAX 10 FPGA组件采用台积公司55 纳米嵌入式NOR闪存技术制造，能够支持瞬时启动功能。

Altera目前提供采用此WLCSP新封装技术生产的MAX 10 FPGA样品，包括81个接脚数及36个接脚数的WLCSP封装产品，简介请见https://www.altera.com.cn/produc ... ax-10/features.html。如欲浏览更多81接脚数的技术细节，请见http://wl.altera.com.cn/support/ ... g.jsp?device=MAX_10。

台积公司北美执行副总裁David Keller表示：“我们与Altera多年来的技术合作持续缔造了丰硕的成果，而这次创新的无凸块底层金属封装技术即是一个明证。我们秉持共同的目标与承诺，在设计到制造及封装的各个领域中不断的提升与改善，我们期望未来与Altera维持紧密的合作关系。”

关于Altera公司
Altera®的可程序设计解决方案帮助电子系统设计人员快速、高效率地实现创新，突出产品优势，赢得市场竞争。Altera提供FPGA、SoC、CPLD，以及电源管理等互补技术，为全世界的客户提供高价值解决方案。如果需要了解详细信息，请浏览https://www.altera.com.cn。

关于台积公司
台积公司 (TSMC) 是全球最大的专业集成电路制造服务公司，提供业界卓越的工艺技术、组件数据库、设计参考流程及其他先进的晶圆制造服务。于二零一四年间台积公司提供足以生产相当于820万片十二吋晶圆的产能，其中包括三座先进的GIGAFAB™; 十二吋晶圆厂 (晶圆十二厂、晶圆十四厂及晶圆十五厂)、四座八吋晶圆厂 (晶圆三、五、六及八厂)、一座六吋晶圆厂(晶圆二厂)。此外，台积公司亦有来自其转投资子公司美国WaferTech公司以及台积电(中国)有限公司充沛的产能支持。台积公司系首家提供20纳米及16纳米工艺技术为客户生产芯片的专业集成电路服务公司。其企业总部位于台湾新竹。进一步信息请至台积公司网站www.tsmc.com.tw查询。