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AD如何设置铜皮到板框的距离?

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随和的雏菊 发表于 2018-12-13 11:40:50 | 显示全部楼层 |阅读模式
很多人困惑如何设置铜皮到板框的距离,下面就来分享下一些小技巧,希望能给大家一些帮助。中国IC

我使用的的AD9.4版本,但规则这一类的办法基本是通用的,所以就用9.4版本给大家演示。

方法一:建立相关的规则进行约束

1. 快捷键DR,进入规则设置界面,.新建间距规则 并更改名字。



2. 点击上面的“where the first object matches”框下面的高级旁边,点“Query Builder...”



3. 新窗口左边的“Condition Tuoe / 0Derator”点中出现的下拉框选择“object kind is”, 在右边的“条件值”选择“poly”然后确定.



4. 设置框右边出现“Ispolygon”,将其改为“Inpolygon”,即第二个字母s改为n。



注:3,4 步可以直接输入代码:inpolygon

5. 在下面对应的设置栏选‘layer’,选择‘Keep-Out Layer’



6. 设置好你需要的间距,并调好优先级。



方法二:

不用规则去约束铜箔到板边的距离,做法通常是将边框拷贝到keepout层,如果要铜箔到板边大于20mil,就将边框线宽度改为40mil左右即可·~以此类推。

(建议18及其以上的版本,低版本则需把板框线勾选keepout,容易与后期的导出gerber文件时出差错,导致gerber文件没板框)

此方法是懒人方法,建议大家多使用第一种,更牢靠些。

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hellokity 发表于 2019-1-27 11:12:17 | 显示全部楼层
AD如何设置铜皮到板框的距离
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