LED封装机遇：到2014年现有荧光粉专利将逐渐失效

　　2012年9月8日，以“优化LED照明产业布局，实现跨越式发展”为主题的“2012东北亚半导体照明技术及应用创新论坛”在长春国际会议中心隆重举行。作为第八届东北亚贸易博览会主题活动之一，本次论坛吸引了来自全国各地的200余人半导体照明行业的专家学者的积极参与。本次论坛主要围绕半导体照明产业发展现状和问题、技术发展及新应用、相关标准制定等问题进行了深入的探讨。

　　广州市鸿利光电股份有限公司董事、技术中心副主任吴乾发表了题为《LED封装产业前景分析报告》的演讲。他从封装行业的现状、封装产品的技术发展、封装行业发展特点及前景分析等四个方面进行了重点阐述。

　　半导体照明产业已形成以亚洲、美国、欧洲三大区域为主导的三足鼎立的产业格局。在我国，2011年LED封装企业主要分布在珠三角地区，其次是长三角地区。目前，我国LED封装产业的发展呈现以下几种特点，值得业内关注。首先，资本注入速度大于市场发展速度，而照明市场发展速度小于预期发展速度，有待重塑供需平衡；其次，背光应用是LED封装产业很大的一块市场，但由于国内电视机市场的话语权丧失，导致国内LED在背光市场领导权沦陷；再者，中国式低价战略扰乱市场，而国际大厂也不例外，屡屡通过价格战扰乱市场秩序。

　　面对行业困境，我国封装企业也并非一筹莫展，需要从技术、专利、标准等几个方面把握住核心突破点。在技术方面，硅基LED技术是亮点，晶能光电硅基LED产品发光效率已经达到120lm/W；在明星产品方面，COB集成化已经迅速发展，并逐渐成为主流，这是中国封装企业的优势所在；在标准方面，标准光组件工作已经得到了业界的普遍重视，未来相关产品与半成品将形成中国式标准化产品；在专利方面，摆在面前的机遇是，荧光粉专利在2012—2014年间将逐渐失效；在应用产品的专利池建设方面，我国力图形成自己的专利池，只是目前我国应用产品的发明人分散，还构不成主体的专利布局。

　　吴乾认为，晶圆级封装将是产业发展的必然趋势，晶圆级封装可以将尺寸做小、成本降低。我国发展晶圆级封装有得天独厚的优势，我国硅基芯片全世界领先，拥有电子元件与LED封装的先进经验，而且拥有庞大的市场发展空间，这都为发展晶圆级封装提供了丰厚的土壤。

　　最后，吴乾指出，LED产业的发展必然遵循着半导体产业发展规律，向着器件集成化、照明灯具系统化、产品标准化的方向发展。而这期间，封装企业扮演着至关重要的角色，使LED产业由新兴产业向成熟产业推进。