日本7月半导体设备订单额萎缩7.5%

这份数据显示，7月份的订单额(3个月移动平均值)为983.84亿日圆，较前一个月的1,063.86亿日圆减少了7.5%；当月出货额则是为1,043.61亿日圆，较前一个月的1,009.45亿日圆增加了3.4%。



与2013年同期相较，7月的订单额增长6.0%，出货额则是增加33.9%。



BB值为0.94，意味着当月每销售100日圆的产品，仅接获价值94日圆的新订单；BB值高于1显示半导体设备需求强劲，低于1则显示需求疲软。

仅接获价值94日圆的新订单