IFTD17经典回顾1：Intel Stratix 10 FPGA及SoC

Intel® Stratix® 10 SYSTEM INTERGRATION
英特尔®Stratix®10系统集成

Intel® Stratix® 10 SoC –Extending Intel’s SoC Leadership
英特尔®Stratix®10 SoC - 扩展英特尔SoC领导地位

Intel’s 3rd Generation SoC FPGA Family and Industry’s only high-end SoC FPGA                英特尔的第三代SoC FPGA系列和业内唯一的高端SoC FPGA

Based on ARM® Cortex®-A53, the highest power efficiency of any 64-bit processor        基于ARM®Cortex®-A53，在所有64位处理器中，具有最高功效

Highest performance SoC FPGA                                                                                最高性能的SoC FPGA
         Up to 1.5 GHz processor performance                                                                        高达1.5 GHz的处理器性能
Cortex-A53 target markets with Stratix 10 SoCs                                                                采用Stratix 10 SoC的Cortex-A53目标市场
         Communications Infrastructure, Enterprise, Data Center                                                通信基础设施、企业、数据中心

Extending an Award-Winning DSP Architecture
扩展屡获殊荣的DSP架构

Up to 10 TFLOPS floating point performance                                                高达10 TFLOPS浮点性能
         IEEE-754 compliant single precision hardened floating point blocks                符合IEEE-754标准的单精度硬化浮点块

Up to 80 GFLOPS/Watt                                                                                高达80 GFLOPS /瓦
         A fraction of the power of alternative computing elements                                仅需要替代计算元素的一小部分功耗

Comprehensive Design Environment
综合设计环境

Improved design productivity, accelerate time-to-market                提高设计效率，加快产品上市

Shorten compile times and reduce design iterations                        缩短编译时间并减少设计迭代次数

Hyper-Aware design flow optimized for HyperFlex                        Hyper-Aware设计流程针对HyperFlex进行了优化
        Fast Forward Compile for performance exploration                        快速编译进行性能探索

Multiple design entry methods                                                多种设计输入方法
        High-level synthesis, OpenCL™, Model-based                                高级综合，OpenCL™，基于模型

Intel® Stratix® 10 FPGA AND SOC FAMILY PLANS
英特尔®Stratix®10 FPGA和SOC系列计划

Intel® Stratix® 10 Device Family Variants
英特尔®Stratix®10器件系列变体

Heterogeneous System-in-Package (SiP)
异构系统级封装（SiP）

Connectivity Tiles enable flexibility, scalability and fast time-to-market                连通性瓦片实现了灵活性、可扩展性和快速上市

Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) packaging innovations                嵌入式多芯片互连桥（EMIB）封装创新

Intel® Stratix® 10 GX/SX FPGA and SoC Family Plan
英特尔®Stratix®10 GX / SX FPGA和SoC系列规划

Intel® Stratix® 10 TX Device Family Plan
英特尔®Stratix®10 TX器件系列规划

Stratix® 10 MX Family Plan
Stratix®10 MX系列计划