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光通信IC市场进入门槛高的现状

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meihaorensheng 发表于 2011-6-17 10:16:15 | 显示全部楼层 |阅读模式
相比异常火爆的LED驱动IC市场,光通信IC一直表现的不温不火,即使目前最热门的PON领域,相关的厂商数量也不是很多,而且绝大多数厂商是国外厂家,国内厂商屈指可数。究其原因,市场规模相对较小、进入门槛高、竞争者众多、下游客户数量有限是主要原因。相比异常火爆的LED驱动IC市场,光通信IC一直表现的不温不火,即使目前最热门的PON领域,相关的厂商数量也不是很多,而且绝大多数厂商是国外厂家,国内厂商屈指可数。究其原因,市场规模相对较小、进入门槛高、竞争者众多、下游客户数量有限是主要原因。


     光通信市场对于IC厂商来说还是太小,而且像我们这样的高速收发芯片设计难度很大,验证周期很长,所以进入此领域的公司不多,显现出垄断局面。


    随着竞争的加大,毛利空间的减少,原本向在光通信IC市场有所建树的一些企业逐步放弃了这一市场,比如说前几年大力进军高速光通信IC产业的广州广晟微电子公司早已退出该领域,当然也有些公司看到光通信市场的增长而进入光通信IC领域,比如说今年高调进军光通信芯片市场的上海博为和上海新崛起两家芯片科技公司。
xiaoxiaohe 发表于 2011-9-17 17:42:15 | 显示全部楼层
谢谢楼主分享
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