高端FPGA开发板

Xilinx公司针对不同Virtex系列器件的特殊特性，提供支持Virtex系列的多种评估板。例如，Virtex-4 ML450主要瞄准源同步接口，售价为2,262美元。其它几款Virtex II系列评估板和原型板的价格在899美元-1,400美元之间。
一些包含XC2VP70 FPGA的Virtex II Pro开发板的售价大约为4,995美元，这些开发板的针对以嵌入在FPGA中的RocketI/O数千兆收发器为基础的高端串行应用。VP70 FPGA包含两个PowerPC CPU内核、超过30千逻辑单元、2.4Mb SRAM、136个18位乘法器和44条I/O线。
另一款II Pro系列的开发卡XC2VP7只有11千逻辑单元，但包含PowerPC核、792Kb RAM、44个18位乘法器、396条I/O线，这些I/O线具有8个数据传输速度为13Gbps的Rocket I/O数据收发器。
如果应用不需要高速I/O，针对嵌入式系统应用的MP310开发平台可能是一个很好的选择。该开发平台的标价为2,495美元，也是基于Virtex-II Pro XC2VP30 FPGA。许多第三方开发板供应商都支持Virtex II、II Pro和Virtex 4系列产品，可访问Xilinx公司网站查询这些供应商的信息。
Altera公司的Stratix II系列FPGA也有多种类型的开发平台，这些开发平台的售价，从不足1000美元(采用Stratix平台的Nios开发套件)到4,995美元(高速PCI评估板)，更有一款高速开发套件的售价为7,995美元，它基于集成了数个千兆I/O通道的高性能Stratix II GX器件。
这些板卡都提供了多方面的资源以支持设计开发。例如，PCI开发套件就具有256MB/333MHz DDR SDRAM、64 MB带引导块的闪存、灵活的定时选项、速率高达800Mbps的差分I/O端口以及带有Windows驱动程序的参考设计。
GX版开发套件基于EP1SGX40G Stratix FPGA，该FPGA支持速率范围为622Mbps至3.125Gbps的串行器/解串器接口。大量的板上连接器支持可通过FPGA实现的许多高速I/O选项，这可以使集成了1Gbps、2Gbps或10Gbps光纤通道接口、OC-12/STM-4和OC-48/STM-16 Sonet/SDH标准，以及SPI-4.2接口和其它许多高速接口的系统的开发变得容易。
利用Lattice公司的ispXPGA评估板，设计人员可以更好地理解ispXPGA的具有非易失性但可无限次可编程的FPGA。此开发板包含的最大FPGA为ispXPGA 1200。这颗FPGA包含大约120万个逻辑门、414Kb嵌入存储器、246Kb分布式RAM、20条高速串行线(sysHSI端口)以及496条用户I/O线。开发板上还带有用于访问高速串行信号的20个表面贴装连接器。Lattice公司的可编程ispPAC芯片还具有电源管理功能。
当一颗FPGA不够用时，VME卡和CompactPCI卡可以用作开发平台，因为它们可集成了多颗FPGA(图4)。例如，VMetro VPF1卡就配有多颗FPGA，并集成了双PowerPC CPU核和2颗Virtex II Pro FPGA。为支持VXS背板交换架构通信标准而设计的VMetro VPF1卡可运行雷达、软件定义无线电及许多其它应用中的DSP算法。
Nallatech公司的BenERA CompactPCI卡采用了一对Virtex-E FPGA，支持该公司开发的4个DIME-II扩展模块。这些经过预设计的模块配有Virtex II、Virtex II Pro和Virtex 4 FPGA器件，设计人员通过插入DIME-II模块就可以扩展可编程逻辑性能。
Dini集团发布了一款无与伦比的DN8000K10 ASIC原型设计引擎，它在单板上支持多达14颗Virtex 4 LX系列FPGA和4颗Virtex 4 FX系列FPGA。这些FPGA通过时钟频率为350MHz(700Mbps)的源同步LVDS总线互连。完全配置好的板卡可以为设计人员提供近3,700万个逻辑门(利用率为60%时约为2,400万ASIC逻辑门)， FPGA在RocketI/O通道内包含有数千兆收发器。
在其多个板上用户接口当中有USB和RS-232端口。4个DDR2 SO-DIMM可提供高达8GB的外部存储器，另外还提供带有闪存、同步SRAM、双速SRAM及其它类型存储器的、引脚兼容的存储模块。此板可预装2-16颗FPGA，带有2颗FPGA的板卡的起价为22,000美元。

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