TowerJazz 将参展中国半导体行业展会

日本西胁2012年10月18日电 /美通社/ -- 全球特种工艺晶圆代工的领导者 TowerJazz 今天宣布将于2012年10月23至25日在上海举办的中国国际半导体博览会暨高峰论坛（IC China 2012）（B11展台）以及2012年12月6至7日在中国重庆举办的中国集成电路设计业2012年会暨重庆集成电路创新发展高峰论坛 (IC CAD 2012)（2楼的 B5 & B6展台）上发表主题演讲并且参加展览。TowerJazz 出席中国这些具有影响力的半导体行业展会体现了其致力于继续满足该地区业务需求的郑重承诺。iSuppli 的数据显示，中国目前使用的集成电路 (IC) 数量占全球的42%，到2015年，这一数字预计将接近50%。

TowerJazz 的演讲将重点介绍其高级特种工艺的实用性，如前端模块 (FEM) 开发、旨在满足 BLDC 电机驱动器和工业 LED 照明环保标准的高度集成化700伏技术和具有用于能量采集、直流-直流转换器与 LED 背光的可升级的横向扩散金属氧化物半导体技术 (LDMOS) 的0.18微米 BCD 工艺，以及面向安全与汽车解决方案的高动态范围 (HDR) 像素的开发。TowerJazz 还将简要介绍其在提供业内最佳的设计支持工具方面做出的大量努力。

全球特种工艺晶圆代工的领导者TowerJazz将出席具有影响力的中国半导体行业展会，包括中国国际半导体博览会暨高峰论坛和2012年中国集成电路设计业2012年会暨重庆集成电路创新发展高峰论坛，进一步体现对对中国集成电路市场的坚定承诺。
该公司亚太地区销售部副总裁 Todd Mahlen 表示：“TowerJazz 在中国继续扩大技术支持能力，过去一年增加了一些重要的设计和流程支持专家，进一步体现了我们对中国集成电路市场的坚定承诺。我们很高兴能参加今年的 IC China 和 IC CAD，展示我们致力于提供业内领先的设计工具的决心，帮助中国技能娴熟的设计工程界在满足客户对更多节能型解决方案极大的需求方面拥有出色表现。”

TowerJazz 简介

Tower Semiconductor Ltd. (NASDAQ: TSEM, TASE: TSEM) 及其美国全资子公司 Jazz Semiconductor Ltd. 和日本全资子公司 TowerJazz Japan, Ltd. 均在 TowerJazz 品牌的名义下运作，TowerJazz 是全球特种工艺晶圆代工领导厂商。TowerJazz 生产尺寸在1.0到0.13微米之间的集成电路，提供各种可定制流程工艺，包括：锗化硅、BiCMOS、混合信号和 RFCMOS、CMOS 图像传感器、电源管理 (BCD) 和非挥发性内存 (NVM) 以及 CMOS 和 MEMS 产品等。TowerJazz 还提供世界级设计支持平台，旨在完善其先进的技术，并支持快速准确的设计流程。此外，TowerJazz 还向需要扩大产能或从研发线发展到生产线的集成器件制造商 (IDM) 和无晶圆厂提供技术优化流程服务 (TOPS)。为提供多晶圆代工服务，TowerJazz 在以色列经营着两家制造厂，在美国和日本各经营着一家，它还通过其制造合作伙伴在中国也设立了生产工厂。详情请访问：http://www.towerjazz.com。

关于前瞻性陈述的安全港声明

本新闻稿包含前瞻性陈述，这些前瞻性陈述受限于风险和不确定因素。实际结果可能与这些前瞻性陈述中预期或暗示的结果大相径庭。有关可能影响本新闻稿中前瞻性陈述的准确性或影响 TowerJazz 业务的风险和不确定因素在 Tower 最近提交给美国证券交易委员会 (SEC) 和以色列证券局 (Israel Securities Authority) 的 20-F、F-3、F-4 和 6-K 表以及 Jazz 最近提交给美国证券交易委员会的 10-K 和 10-Q 表的“风险因素”章节下有完整介绍。Tower 和 Jazz 不打算也明确表示没有任何义务更新本新闻稿中包含的信息。