IC设计“排头部队”地位已确定 未来机遇大于挑战

IC设计业权重大幅提升,显示其对中国IC业结构优化调整、产业发展方式转变的影响力越来越重要。

据中国半导体行业协会设计分会统计显示，从2001年到2011年十年间，中国IC设计业年均增长率高达52.3%，相比全球Fabless的12.8%，高出39.5个百分点。尤其是2008年和2009年在国际金融危机影响下，全球IC设计业仅为2.4%和1.3%的增长，而中国IC设计业仍保持34.8%和5.5%的增长。2001年～2011年，中国IC设计业从2001年的12.3亿元发展到2011年的686.8亿元，扩大了55.8倍，首次跨越100亿美元，巩固了全球第3的地位。并且，中国IC设计业占全国IC产业比重从2001年的6.6%发展到2011年的36.2%，提升幅度达29.6个百分点;而同期全球Fabless业占全球IC产业销售额比重的提升幅度仅为9.4个百分点，凸显了中国IC设计业对国内IC产业结构调整、产业发展方式转变的强有力的推动作用。

在行业结构调整上，通过“十五”和“十一五”的努力，国内IC产业结构——IC设计业、芯片制造业、封装测试业已从2001年的7∶22∶71，发展到2011年的36∶27∶37，即IC设计业权重大幅提升了29个百分点，芯片制造业权重提升了5个百分点。中国半导体行业协会设计分会副秘书长赵建忠分析道，从中不难看出，中国IC设计企业对本土芯片代工企业(Foundries)的营收贡献具有很大的发展空间，显示其对中国集成电路产业结构优化调整、产业发展方式转变的影响力和作用越来越重要。

而在产品领域，通过十年来的努力，中国自主开发的IC产品中已涌现出了一大批具有市场竞争力的高性能集成电路产品，如移动通信终端核心芯片、平板电脑核心芯片、移动互联网设备(MID)芯片、数字电视芯片、电子支付芯片和CMOS摄像头芯片等，涉及网络通信、计算机、多媒体、IC卡及RFID智能标签、导航、模拟电路、功率电子、消费类电子等8大领域。

此外，中国IC设计水平已进入了65nm～40nm世界主流技术领域，且呈现出40nm、90nm～65nm以及0.11微米及以上的多代、多重技术并存的局面。

面临抗风险和竞争力弱问题

中国IC设计业技术水平提升主要依赖于引进或合作，仍未掌握核心技术，产业竞争力差。

过去十年虽是开创性的十年，但是纵观国内外IC设计业的发展情况，中国IC设计业还与国际先进水平存在一定的差距。虽然我国IC设计业已位于世界第三，但其经济规模是由534家企业的总量堆积起来的，技术水平提升主要依赖于引进或合作，仍未掌握核心技术，产业竞争力差;2011年刚刚出现的“质升量降”还未形成势头，国际前十名的IC设计企业尚未培育起来，虚拟IDM模式发展的产业生态环境还没有形成等。

赵建忠提到，这些问题主要表现在两个方面：一是龙头和骨干企业群体能级低，个体体量小，抗风险弱。二是企业集群的创新力低，产业生态环境差，市场竞争力弱。

从一系列数字可以看出中国大陆IC业抵御风险弱的迹象。在2008年～2009年及2009年～2010年，以美国为代表的全球Fabless的增长率的变化绝对值，仅分别为1.1%、12.3%;而中国大陆是29.3%和39.1%，这充分说明美国由于龙头群体能力大，个体体量也大，不仅抵御国际金融危机的能力强，而且经济走向复苏也不会出现突进;而中国大陆却暴露出在国际金融危机时影响大，且经济走向复苏时又会冒进的无控制能力的状况。

对此，北京兆易创新科技有限公司副总裁何卫也说道：“设计业是半导体产业的龙头，我们国家就是缺少一些有实力能参与全球竞争的龙头企业。一个设计公司不能站稳脚跟并迅速成长，很容易半途夭折或被别人吞并。”

在市场竞争力弱方面的表现从市场占有率即可见一斑。虽然中国大陆已是全球最大的集成电路应用市场，但2011年占据中国大陆市场的前10名供应商中无一不是国外IC巨头企业。这10家企业在中国大陆的营收总和为4100.6亿元，相应占据同期我国集成电路市场的40.74%，涉及的集成电路产品主要是高端、高性能的微芯片(CPU、MPU、MCU和DSP等)，模拟电路，传感器，标准专用集成电路(ASSP)以及大容量存储器等。

为此，中国IC设计业处于“矛盾凸显期”的复杂局面，前进的道路依然任重而道远。对于IC设计业发展中遇到的两大问题，赵建忠给出了两大应对策略：一是提高龙头和骨干企业群体能级，加大体量，增强抗风险能力。这其中的关键在于提高产业集中度，提高企业集群能级。二是提高企业集群的创新力，完善产业生态环境，增强市场竞争力。这其中的关键在于提升产业创新能级，架构起自主可控的IC产业链体系。