Achronix推Speedster22iHD1000 FPGA样片

近日，Achronix Semiconductor公司宣布：公司已开始将其业界领先的Speedster®22i HD1000可编程逻辑器件(FPGA)发运给客户。该器件采用英特尔领先的22纳米3D Tri-Gate晶体管技术，其功耗是竞争对手同类器件的一半。是业内唯一内嵌10/40/100G以太网MAC、100Gbps Interlaken、PCI Express Gen1/2/3和2.133 Gbps DDR3控制器硬核的FPGA器件。它能帮助用户的高带宽解决方案降低一半成本。

Speedster22i HD1000是Speedster22i系列的首个成员。它包含了超过100万个查找表(LUT)，包括70万个用户可编程查找表和30万个IP硬核的等效查找表。该器件还集成了86Mb的RAM、960个可编程IO以及64对12.75 Gbps的高速收发器。

“Speedster22i FPGA主要针对高性能有线通信、测试和高性能计算(HPC)等各种高带宽和低延迟的应用，” Achronix总裁兼首席执行官Robert Blake说，“Speedster22i FPGA中的嵌入式硬核IP不仅简化了高带宽应用的设计，而且显著降低了解决方案的功耗和成本。”

Speedster 22i FPGA采用最先进的半导体工艺技术打造

Speedster22i器件使用英特尔已经量产的22纳米工艺打造。英特尔22纳米Tri-Gate晶体管比传统的平面晶体管性能更高，功耗更低。Speedster22i FPGA充分利用了英特尔先进的22纳米工艺，加上内嵌的主要针对通信应用的硬核IP，使这些FPGA能够针对高带宽应用提供最高性能、最低功耗和最低成本的解决方案。

HD1000内含多个英特尔经验证的IP。这些IP显著地提升了产品性能并降低了设计风险。此外，借助英特尔垂直化的集成晶圆代工服务(包括晶圆加工、器件封装、测试和量产器件质量保障)，Achronix能够专注于针对高带宽应用设计的FPGA解决方案的设计。

“我们很高兴Achronix能够成为我们的首家英特尔晶圆代工客户。” Intel®副总裁兼可定制晶圆代工技术与制造事业部总经理Sunit Rikhi说道,“首批Speedster 22i FPGA的发货成为我们与Achronix多年战略伙伴关系的一个重要里程碑。”