Altium Designer 2013实现质的飞跃

近日，Altium有限公司宣布推出Altium Designer 2013，这是Altium发展史上的一个重要的转折点，因为Altium Designer 2013不仅添加和升级了软件功能，同时也面向主要合作伙伴开放了Altium的设计平台。它为使用者、合作伙伴以及系统集成商带来了一系列的机遇，代表着电子行业一次质的飞跃。

作为Altium持续内容交付模式的一部分，Altium Designer 12的许多增强功能已使Altium Subscription(Altium年度客户服务计划)的客户从中受益。Altium Designer 2013针对其核心PCB和原理图工具增添了多项PCB新特性，从而为用户进一步改善了设计环境。

与此同时，全新的Altium AppsBuilder也即将推出，该软件将支持客户应用开发，并进一步扩充Altium DXP设计环境。

Altium公司产品管理部高层Matt Schwaiger表示：“Altium Designer 2013的发布是迄今为止我们所实现的最重大的突破之一，而与我们的一些常年合作的客户之间的互动与合作，恰恰是这一成功的关键。正是与用户之间的协作使得新特性及增强功能能够为整体社区提供最大价值。”

Altium Designer 2013新特性包括：

PCB对象与层透明度(Layer transparency)设置——新的PCB对象与层透明度设置中增添了视图配置(View Configurations)对话

丝印层至阻焊层设计规则——为裸露的铜焊料和阻焊层开口添加新检测模式的新规划

用于PCB多边形填充的外形顶点编辑器——新的外形顶点编辑器，可用于多边形填充、多边形抠除和覆铜区域对象

多边形覆盖区—— 添加了可定义多边形覆盖区的指令

原理图引脚名称/指示器位置，字体与颜色的个性设置——接口类型、指示器位置、字体、颜色等均可进行个性化设置

端口高度与字体控制——端口高度、宽度以及文本字体都能根据个人需求进行控制

原理图超链接——在原理图文件中的文本对象现已支持超链接

智能PDF文件包含组件参数——在SmartPDF生成的PDF文件中点击组件即显示其参数

Microchip Touch Controls支持——增添了对Microchip mTouch电容触摸控制的支持功能

升级的DXP平台——升级的DXP平台提供完善且开放的开发环境

有关Altium Designer 2013的详细介绍请点击Altium的维基百科。

Altium公司首席营销官Frank Hoschar介绍道，Altium Designer 2013的推出具有里程碑式的意义，它开放的设计平台不仅面向Altium的用户社区(DXP平台拥有超过80,000名工程师)，也同时面向业界合作伙伴社区。除此之外，相较于Altium Designer 12，Altium Designer 2013的增强功能包括：

新的Via Stitching 功能，为RF和高速设计提供支持

对于PCB设计中重新编排的更高灵活性

其他PCB产能增强特性，包括加强的交叉选择模式、改进的选择控制以及更易操作的多边形填充管理(polygon pour management)

Mentor PADS PCB、PADS Logic、Expedition的输入以及Ansoft、Hyperlynx输出的加强

支持ARM Cortex-M3离散处理器、SEGGER J-Link与Altera Arria2GX FPGA

软件License选项

Altium Designer 2013有以下软件License选项：

Altium Designer 2013该License可为用户提供全面的定制板设计及制造，同时为板级和可编程逻辑设计及3D PCB设计和编辑功能提供完整的前端工程设计和验证系统。

Altium Designer 2013 SE这是可供用户在板级和可编程逻辑设计中完成全部前端原理图设计及设计捕获的系统工程版本。它包含模拟/数字仿真、验证与FPGA嵌入式系统实施。

如何获取

Altium Subscription用户可立即订购获得Altium Designer 2013。符合条件的用户可从AltiumLive下载Altium Designer 2013安装程序。