Altera晶圆代工策略大调整

Altera于日前宣布将采用英特尔(Intel)的14奈米叁闸极电晶体技术，制造下一代军事、固网通讯、云端网路，以及电脑和储存应用解决方案;此举不仅让Altera成为率先采用14奈米制造现场可编程闸阵列(FPGA)的业者，也意味着Altera将开始采用多家晶圆代工的生产策略，以及时提供符合客户各种性能、功耗需求的产品。
Altera国际市场部总监李俭表示，Altera与英特尔签署的协议为独家合作计划，意即Altera将会是唯一一家有权利采用英特尔14奈米叁闸极电晶体技术的可编成逻辑元件(PLD)公司。众所周知，英特尔在14奈米制程的演进速度，较其他晶圆代工厂商快2～4年;为及时回应市场变化，提供超高性能、低功耗产品，Altera与英特尔将于今年展开合作，以设计出性能及功耗皆符合理想的FPGA，预计最晚2016或2017年即可大量生产成品。
据了解，英特尔已于22奈米制程使用第一代叁闸极电晶体技术，目前已有一亿颗以上、约25%的中央处理器(CPU)出货量为该制程产能所提供，而14奈米制程使用的第二代叁闸极电晶体技术，亦已具相当的成熟度，英特尔已明确指出，2014年将量产采用该制程的CPU。
李俭指出，采用英特尔的叁闸极电晶体技术，Altera可设计出漏电流小而功耗低、导电流大而低功耗、高效能的FPGA，最重要的是，该技术可助力Altera制作叁维(3D)高系统整合度的产品。
事实上，业界普遍认为场效电晶体(Field Effect Transistor， FET)进展至20奈米制程，其性能、功耗与成本的优化幅度已达到瓶颈，若要再进一步突破，则必须采用14奈米叁闸极电晶体技术。
举例而言，若Altera采用14奈米叁闸极电晶体技术製作使用于400G光纤网路(Optical Transport Network)的FPGA，可减少晶片与晶片间的连结，提高性能之余，成本不一定较28奈米制程的FPGA高。此外，中国大陆广泛布建的长程演进计划(LTE)网路，亦需要同时适用于分时多工(TD)-LTE及分频双工(FDD)-LTE的FPGA，而叁闸极电晶体技术则有助Altera在有限空间中让FPGA支援多重标准，抢下中国大陆电信市场。
李俭强调，Altera与台积电始终保持良好的晶圆代工合作关係，因此，未来台积电将以20奈米制程的产能供Altera制造Arria及Stratix等中高端系列产品，而英特尔则负责代工超高端的应用产品。
李俭透露，Altera采用英特尔的14奈米叁闸极电晶体技术后，将会大幅重整产品线结构，未来将加入针对于性能及功耗皆有高度要求的军事、电信、无线、云端储存的产品线，并于2014年确立产品布局策略。

2014年将量产采用该制程的CPU。

Altera采用英特尔的14奈米叁闸极电晶体技术后，将会大幅重整产品线结构，未来将加入针对于性能及功耗皆有高度要求的军事、电信、无线、云端储存的产品线，并于2014年确立产品布局策略。

若要再进一步突破，则必须采用14奈米叁闸极电晶体技术。