TI联合4DSP打造FPGA整合型适配卡FMC667

近日，德州仪器 (TI) 与4DSP 宣布联合开发适用于任务关键型应用的最新整合型适配卡 FMC667。4DSP 的 FMC667 整合型适配卡采用新兴 FMC 外形，包含 TI 基于 KeyStone 的 TMS320C6678 多核数字信号处理器 (DSP)、DRAM 存储器及外设。凭借 TI 高性能 C6678 多核 DSP，FMC667 不但能够更高效、更快速地满足商业化成品 (COTS) 系统的重要需求，而且还可在任务关键型应用及工业应用中提高处理能力、准确性以及分辨率。
4DSP 嵌入式软件经理 Arnaud Maye 表示：“TI 多核软件开发套件帮助我们更便捷地为 FMC667 卡开发支持库。TI C6678 DSP 提供 8 个 1.25 GHz 并行内核与内建功能以此作为 PCIe 的根组件，是一款适用于需求最严谨的应用的控制及高端处理节点。”
4DSP 的 FMC667 卡主要用于 FPGA 和 DSP 可作为彼此协处理器的应用中，如视频、电信基础设施、影像、医疗以及无线基础设施市场等。FMC667 模块符合 FMC 机械及电气标准 (ANSI/VITA 57.1)，具有多引脚数连接器，可用于传导制冷环境。此外，该卡还支持电源及温度监控，可提供数个关断模式关闭未使用的功能及外设接口。
功能性、可靠性以及精度是任务关键型开发人员设计高质量系统应用时必须考虑的重要因素。TI C6678 多核 DSP 提供业界首款在单个器件上支持定浮点性能的 10 GHz DSP，可提高精度，满足任务关键型系统的重要需求。此外，C6678 多核 DSP 还可提高系统功能，在单个器件上整合多个 DSP 的功能，不但可节省板级空间与成本，减少尺寸、重量及功率 (SwaP) 挑战，同时还可降低整体时钟速率与功耗。
供货情况
FMC667 整合型适配卡将于 3 月 15 日开始供货。
TI KeyStone 多核架构
TI KeyStone 多核架构是真正的多核创新平台，可为开发人员提供一系列稳健的高性能低功耗多核器件。KeyStone 架构可实现革命性突破的高性能，是 TI 最新 TMS320C66x DSP 系列产品的开发基础。KeyStone 不同于任何其它多核架构，因为它能够在多核器件中为每个内核提供全面的处理功能。基于 KeyStone 的器件专门针对无线基站、任务关键型、测量与自动化、医疗影像以及高性能计算等高性能市场进行了优化。

基于 KeyStone 的器件专门针对无线基站、任务关键型、测量与自动化、医疗影像以及高性能计算等高性能市场进行了优化。