高通取代英飞凌成iPhone 5芯片供应商

业界传苹果已经开始着手设计第5代iPhone，芯片组供应商由英飞凌，改为高通。而鸿海集团旗下富士康或将拿下第5代iPhone的OEM生产订单。

　　据坊间传闻，苹果公司已经开始着手设计第5代iPhone，预计明年6月份上市。内建的应用程序处理器(AP)仍将继续采用苹果A4系列ARM处理器，基带芯片供应商却大转向。尽管第1代到第4代的iPhone都是采用英飞凌的基频芯片组，然而，苹果已决定，第5代iPhone将改用高通的基带芯片组。

　　目前3G版iPad的芯片组供货商几乎与前一代的iPhone 3GS完全相同，这也代表，3G版iPad在3G上网的设计，将会依循iPhone来进行。随着第5代iPhone基频芯片组改用高通产品，未来的3G版iPad更改芯片组供应商也只是迟早的事。

　　苹果变更第5代iPhone芯片供货商，对iPhone代工订单也带来一些影响。据了解，抢下高通与苹果首度合作的产品CDMA版iPhone 4代工订单的和硕，并没有因为苹果新款iPhone改用高通芯片组占到便宜，预计明年中上市的第5代iPhone组装订单，仍将全部由富士康独揽。

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