赛灵思28nm：点燃设计创新的激情

赛灵思公司宣布全球第一片28nm FPGA芯片(7K325T) 成功量产！该里程碑式信息的发布，是赛灵思继已成功交付数以千计的最新7系列产品样片之后， 再次为可编程行业树起的另一个史无前例的从流片到量产最快的里程。这一成就使赛灵思的客户能够借助这一批量生产的新器件， 比以往任何时候都更快地开始投产自己的产品， 同时也能比以往任何时候更快地满足他们的客户的需求。
无可否认， 当半导体工艺的发展迈入28nm时代， 致力于引领可编程平台势在必行之行业趋势的赛灵思，延续了其不断创新的传统，以一个个全球第一和一项项改变游戏规则的（game-changing）里程碑式技术突破，为同样追求变革、渴望在激烈的市场竞争中领先的客户带来了一次次惊喜与震撼。每一系列的创新和突破， 都使其在激烈的市场竞争中， 犹如暗夜最令人瞩目的火花，点燃着发明家和工程师们创新的激情。2012年2月，赛灵思在产品尚未量产之前，在第一片28nm芯片推出11个月——不到一年的时候就喜讯频传，全球范围内赢得10亿美金的设计采纳，成为半导体芯片行业瞩目的新闻事件。
28nm五大产品系列-创新的果实

在过去四年多的时间里， 赛灵思在28nm工艺技术节点在传统FPGA技术之内和超越传统之外所进行的大胆、广泛和创新的投资， 让赛灵思在整个半导体行业成为了为数不多全面领先的企业。在28nm工艺上， 赛灵思拥有五大产品系列：7系列（Artix-7, Kintex-7, Virtex-7三大系列）， Virtex-7 200T 2.5D 芯片，Zynq-7000 EPP(可扩展处理平台)。

赛灵思28nm：点燃设计创新的激情

“历史表明，第一个在新工艺节点交付产品的PLD厂商，往往能为这些产品的生命周期带来显著的优势”市场研究公司IHS iSuppli公司首席分析师Jordan Selburn表示。

的确如此， 赛灵思创新的产品赢得了全球范围内客户的认可和共鸣。迄今为止，赛灵思在全球已经出货了数以千计的Virtex®-7, Virtex-7 2000T 2.5D堆叠硅片互联 (SSI), Kintex™-7 和 Zynq™-7000器件，支持90多个不同的客户， 赢得将近350个设计采纳。

借助赛灵思28nm器件， 工程研发团队可以在赛灵思不同的产品系列之间轻松地进行设计的迁移， 同时可以针对多种不同的应用， 构建可以跨越整个产品系列的 可升级的灵活的系统架构，这些应用包括高性能的防空雷达和视频处理系统，尖端的200G有线通信系统和LTE无线通信设备，超高分辨率的医疗成像，生命科学研究的先进工具，保障行驶安全的汽车驾驶辅助系统，高精工厂自动化设备等等。

目前，赛灵思已经完成10多款器件的产品流片（Tape Out），并预计2012年中实现其所有28nm产品组合的样片交付。