嵌入式PCB工程更改

工程更改(ECO)将推高设计成本，造成产品开发大量延迟，进而延迟产品上市时间。然而，通过认真思考经常发生问题的七大关键领域，可以规避大多数 ECO。这七大领域是：元器件选择，存储器，湿度敏感等级(MSL)，可测性设计(DFT)，冷却技术，散热器以及热膨胀系数(CTE)。

元器件选择

为了规避ECO，全面通读元器件规格书很重要。PCB设计师一般都会例行检查元器件的电气和工程数据以及产品寿命和可用性。但当元器件处于市场推广的早期阶段，数据手册上可能还没有全部的关键指标。如果元器件上市才几个月，或者只能提供小批量样品，那么当前可获得的可靠性数据可能没有普遍性，或不够详细。举例来说，最终可能无法提供足够多的可靠性数据，或有关现场失效率的质量保证数据。

不要轻信规格书中写的表面文章很重要，而是要积极联系元器件供应商，尽可能多地了解元器件的特性以及如何将这些特性应用于设计。

元件需要处理的最大期望电流或电压就是一个很好的例子。如果所选的元件不能处理足够的电流或电压，那么元件很可能烧坏。图1显示的是一个烧坏了的电容。

在缺少空洞数据的条件下，设计工程师必须依靠他们的经验、技巧和常识，利用不会马上停产、可以从多个渠道获得、市场上容易找到的元件开展他们的设计。

在元器件选择过程中进行额外的分析和计算同样非常重要，比如计算峰值性能时的电流或电压。一个元器件可能规定了某个峰值温度和电流值时的性能指标。然而，针对特定的设计，PCB设计师必须采取行动确保他或她亲自做了这些关键的计算。

工程师不仅要负责计算单个元器件，而且要考虑该元器件与特定设计中使用的其它元器件之间的关系。举例来说，这种计算对于发热量很高的模拟元件来说尤其重要。比如有许多模拟元件放置在电路板的同一面，并且彼此挨着。这些元器件会产生相当大的功率，因而与电路板的另外一面(自然是数字器件)相比产生的热量会高很多。在这种情况下，插满了模拟器件的那一面有可能发生阻焊层剥离现象。

PCB设计师需要确保元器件在热性能方面匹配热膨胀系数(CTE)，并进行了所有相关的计算。他必须百分之百地确保不仅在器件和它们的封装尺寸之间相互匹配，而且匹配PCB材料(如FR4、罗杰斯或特氟纶)，以避免产生大量的热量，或产生器件与电路板之间热膨胀系数的差异。这种保证还可以防止出现层的剥离，而这种剥离常常导致缺陷的器件，或维持很高的电气温度，最终导致元器件或PCB烧坏