集成电路芯片是移动终端元件国产化的最后一大块蛋糕

我们认为，华大、华虹两家集成电路设计企业盈利状况良好，现金流充沛，并不缺钱。与展讯的手机处理器、基带芯片相比，智能卡芯片设计相对简单，初期需要投入的资金量有限，公司并无大量资金需求。从市场开拓角度看，智能卡芯片以国内市场为主，市场增长有序，从业公司也没有大规模募投扩张的必要。因此在当前市场环境下，我们认为这两家公司钱赚的很舒服，从业务角度看上市并无太大必要，但并不排除CEC出于资产整合的目的把优质资产注入上市公司的可能性。

相比之下，华虹集团旗下晶圆制造公司华虹宏力上市的意义更大一些。华虹宏力目前是国内仅次于中芯国际的第二大晶圆制造企业，前文我们已经分析，晶圆制造环节需要持续不断的巨额资金投入，如果不借助于资本市场，一般股东无法承受。A股上市公司是一个非常好的平台，在国家政策的鼓励之下，资本市场会给予不错的估值，并且可以实现持续融资，持续帮助公司成长。

但目前华虹集团已经不再持有上海贝岭股票，虽然上海贝岭实际控制人CEC仍持有华虹集团股份，但华虹集团目前的实际控制人已经变为上海国资委，因此将华虹宏力整合进上海贝岭的难度可能比较大。

七星电子

半导体设备制造是一个技术和市场壁垒很高，但市场空间非常大的行业，这从晶圆厂巨大的设备投资额中可见一斑。公司当前已有高端半导体集成电路设备完成研发，开始产业化，正通过联合实验室等形式与中芯国际等晶圆厂合作推进产业化。虽然难度很大，但我们预计半导体制造设备的国产化将是中国集成电路产业扶持政策的内容之一，在中国集成电路制造业崛起的大背景下，建议投资者关注公司半导体设备的市场开拓进度。

扬杰科技

公司是一家非常有特色的IDM公司，从贸易业务起家，然后向上游扩张，建立了自己的工厂进入封装测试环节，之后继续向上游扩张进入芯片设计和制造领域，最终成为一家成功的分立器件IDM公司。公司比较突出的特点是对终端市场需求出色的把握能力，从终端市场需求出发，设计和制造合适的产品，这种模式和能力有助于支持公司长期稳定的增长。

2014年：大陆集成电路产业崛起的起点

集成电路产业在设计、晶圆制造、封装测试三个环节均需要大量的技术和管理人才，并且其成本结构中，人力成本都对其盈利能力有重要影响。大陆工程师红利带来的巨大成本优势，就是大陆发展该产业的比较优势;移动终端革命大大缩小了中国与世界先进水平的技术差距，部分国内企业已经初步完成了技术突破与规模积累;新一届政府对集成电路产业发展极为支持，市场预期每年千亿的扶持政策即将出台。这使得我们相信，集成电路产业很可能成为大陆下一个在全球崛起的产业。

现状：集成电路芯片是移动终端元件国产化的最后一大块蛋糕

PC革命造就了台湾的电子产业，移动终端革命正在造就大陆产业链。在移动终端的大部分元器件领域，大陆都已经涌现出了具有世界竞争力的企业，他们或已在世界市场占有重要份额，或者已经打入苹果、三星等顶级品牌产业链，使大陆成为全球最重要的终端和元器件生产基地。

集成电路芯片占智能手机成本40%以上，其市场规模几乎相当于显示屏、触摸屏、摄像模组、电池、机械零件之和，是一块巨大的蛋糕。根据Gartner数据，2013年手机芯片市场规模预计达到667亿美元，同比增长14%。随着智能手机渗透率的不断提升和技术的持续进步，这一市场将持续快速增长。

RF、BB、AP三大核心芯片产品具有很高的技术和市场壁垒，目前高通和联发科分别统治高端和中低端市场。大陆公司展讯和RDA从低端市场切入并向中端市场扩展，目前在全球获得了个位数的市场份额，其中展讯凭借在TD领域的成功，近年获得了较快的成长，联芯科技的TD芯片也取得了一定的出货量。但整体上，手机芯片领域的国产化进程才刚刚起步，国内公司与海外巨头差距巨大。

比较优势：集成电路产业充分受益于大陆工程师红利

从MTK等公司的员工结构看，需求量最大的是受过专业教育的人才而不是简单劳动力，这便是大陆公司成本优势的来源。如果技术壁垒被逐步打破，从IC设计到晶圆制造再到封装测试，都会充分享受大陆工程师红利带来的成本优势。

博通公司研发团队主要在美国国内，因此成本最高;联发科员工主要分布在台湾和大陆，人力成本不到博通1/4;国民技术(行情，问诊)等员工基本分布在大陆，人力成本进一步降低。

技术进步：ARM授权模式大大降低移动终端芯片设计技术壁垒

进入移动终端时代，ARM的成功使得整个芯片设计行业的商业模式发生了根本的变化：

ARM拥有最成功的移动芯片架构和IP内核，但自己并不生产和销售芯片，而是将IP授权给其他芯片设计公司，自己则收取一定授权费。获得ARM授权的公司，只需要在ARM的IP核的基础上做简单的二次开发，并根据定制化的需求设计外围电路，就可以完成移动芯片设计。

这使得移动应用处理器芯片的设计门槛，相对PC时代大大降低，大陆企业也可迅速参与其中，凭借工程师红利的成本优势，未来有望逐步获取一定市场份额。目前大陆已有十家以上公司在做移动终端处理器芯片，而美国巨头TI已于2012年11月正式退出智能手机和平板电脑AP芯片市场。

市场壁垒：TD标准帮助大陆芯片厂商提升了技术能力、市场能力和公司规模

大陆IC设计行业要崛起，不但要面对美国公司巨大技术优势，还要与同样拥有成本优势且定位于低端市场的台湾厂商竞争。在这种环境下，依靠自然竞争获取市场份额的难度极大。我们认为，TD标准的成功商业化，为国内芯片厂商如展讯、联芯科技等提供了难得的发展机遇，使之在很长时间内免于和高通等竞争对手正面竞争。

2014年，中移动TD终端销售目标是1.9亿~2.2亿部，其中4G终端将超过1亿部，这将为TD芯片厂商带来100亿规模的增量市场。虽然在LTE芯片市场，高通又重回主导地位，但经过3G时代的磨练，大陆厂商实力已大大增强，相比10年前从零起步，当前的差距是有机会弥补的。我们在2014年继续看好国产芯片厂商的投资机会。

政府扶持：做对的事情，加速产业崛起

我们从比较优势、技术进步、市场机遇三方面分析，大陆集成电路产业的崛起是资源全球配置的选择，是符合市场经济发展规律的结果。同时，从国家角度考虑，集成电路产业是战略性产业，因此我们认为，政府扶持集成电路产业是在做一件正确的事情。

集成电路设计、晶圆制造等领域，均是高风险、资金密集型产业，尤其是晶圆制造环节，单纯依靠市场力量，大陆能够“逆袭”的可能性微乎其微。如果政府能够给予合适的扶持，那么在市场规律和政府扶持的双重支持下，大陆集成电路产业才能加速崛起。

集成电路芯片是移动终端元件国产化的最后一大块蛋糕