3D TSV 描绘公司未来

FC+WB集成电路封装打造垂直封装产业链。FC封装是未来十年高端芯片的主流封装方式。WB技术是FC封装的前道工序,华天科技投入资金进一步扩大产业化水平,迅速扩大智能芯片封装产业链市场份额。FC+Bumping业绩弹性大,3DTSV是未来。半岛体工艺制程的进步推动FC+Bumping成为先进封装的标配工艺。公司积极布局Bumping生产线,2寸线9月份设备到厂调试,2014年四季度有望投产形成5000片/月规模。


WLO、WLC作为先进的晶圆级成像元器件技术,将助力公司打入互联网移动设备产业链,行业市场空间巨大。WLO取代传统光学镜头极大地减薄了摄像头模组厚度、省去了模组对焦工序,WLC技术先发优势明显。



凭借3DTSV等高端工艺有望切入MEMS封装领域。晶圆级封装在MEMS封装领域技术上的优势非常明显,随着MEMS即将进入快速发展第三波,未来几年将成为WLCSP封装技术增长的主要推动力。公司3DTSV等3DIC技术储备优势领先,积极布局MEMS技术领域,目前已经在小批量试产方面取得突破,超越客户期待,未来有望凭借技术先发优势成为主流MEMS封装供应商。


盈利预测及投资建议。我们预计2014-2016年,公司实现营收36、44、54亿元,净利润2.7亿、3.5亿、4.5亿元,EPS是0.41、0.52、0.67元,对应2014、2015年的估值是28和22,考虑公司未来3年业务的成长性,给予“买入”评级。