核心技术差距仍较大，依赖进口局面未根本改善

产业结构良性调整，重点企业运行向好

2013年，集成电路设计业保持快速发展，IC设计收入增长19%，设计业在全行业中比重超过30%，重点企业快速成长，如展讯2013年销售收入预计将超过10亿美元，在完成紫光对展讯的收购后，公司实力将得到进一步扩张;集成电路制造业伴随设计业一起成长，产能和规模进一步提高，2013年中芯国际扭亏为盈，前三季度收入增长近30%;尽管封装测试业比重一直下降，但2013年本土封装测试企业在国家有关政策支持下取得不错业绩，如天水华天收入增长超60%，南通富士通收入增长超10%，利润均有大幅增长。

(六)技术实力增强，在新应用领域不断取得突破

2013年，我国集成电路企业加强自主研发，在多项先进和核心技术方面取得突破，为我国在未来占据产业链条中的有利位置打下基础。宁波时代全芯科技发布中国第一款具有自主知识产权的55纳米相变存储技术，为我国半导体存储业在云计算、大数据时代开辟了有“芯”之路;北京思比科微电子推出高性能图像传感器芯片，打破了国外对此技术的长期垄断;一批优秀企业在移动芯片领域获得技术和市场的双突破，产业影响力极大提升，从而改变了我国在移动智能终端市场中的被动地位。

二、值得注意的问题

(一)投资规模不足和不持续，影响行业的长远发展

集成电路行业是资金密集型产业，工艺的提升、产能扩充以及技术研发的突破，都需要长期连续的、大规模的资金支撑。在过去的6年间(2008-2013)，我国集成电路行业固定资产投资总量仅400亿美元左右，而英特尔一家2013年投资就达130亿美元，台积电投资达97亿美元;同时，我国集成电路行业投资还表现出不稳定、不够持续的特点，6年间有3年出现严重的负增长，投资总量明显下降。集成电路行业近年来的发展经验显示，市场份额正在加速向优势企业集中，投资不足将直接影响到集成电路企业的产能和技术能力，使本土企业在严峻的竞争形势中与国际企业差距进一步拉大。

(二)高端人才短缺和劳动力供应不足，在集成电路企业中同时存在

高端人才短缺，已成为集成电路企业特别是设计企业的发展瓶颈，高端技术人才不足影响到新产品推出进度，高端管理人才和国际化经营人才不足，影响到企业的国际化运作和对国际市场的开拓，使本土企业与国际企业的竞争处于劣势。而劳动力短缺问题一直困扰着制造业和封装测试企业，在2013年订单饱满的情况下，劳动力供求不足及劳动力不稳定极大制约了企业产能的发挥和效益增长。

(三)核心技术差距仍较大，依赖进口局面未根本改善

尽管过去十余年间，我国集成电路产业取得了较大的发展，涌现了如中芯国际、展讯、海思等一批具有相当水平的集成电路制造与设计企业，在手机、IC卡、数字电视、通信专用和多媒体芯片方面取得较大技术突破，但产业规模和技术水平仍难以满足国内市场的需求，与英特尔、三星、高通等国际企业有很大差距，在通用CPU、存储器、微控制器和数字信息处理器等通用集成电路和一些高端专用电路上，还存在多处技术空白。2013年，我国共进口集成电路2313亿美元，同比增长20.5%，其进口额超过原油，是我国第一大进口商品，集成电路领域进出口逆差达1436亿美元，比上年继续增长3.5%，国内市场所需集成电路严重依靠进口局面未根本改善。

三、明年形势展望

(一)国际形势

2014年，全球经济复苏态势将持续，但复苏过程将缓慢而反复波动，发达经济体如美国经济增长2013年底较快，2014年开始又出现放缓;欧洲和日本经济触底回升，但增长动力不足;新兴经济体和发展中国家增速将进一步放慢。

2014年，全球半导体市场步入复苏周期，但增长步伐仍受需求不足等因素困扰，据预测全球半导体市场增长将达4%-5%，比2013年提高2-3个百分点。目前，支撑集成电路产业发展的最大市场——电脑下滑明显，但消费类和通讯类产品正逐步成为带动集成电路市场增长的主要动力，如智能手机、机顶盒、互动式网络电视及平板电脑等，2014年这些智能终端的市场将继续保持增长态势;据观察，2013年底北美、日本半导体设备市场BB值保持1%以上，半导体企业对未来行业预期乐观，投资意愿在加强;同时，未来随着节能环保、移动互联、物联网、汽车电子、医疗电子、可穿戴设备等应用的展开，对集成电路的需求将不断上升。

(二)国内形势

1、国内政策环境进一步趋好。2013年以来，我国各级政府对集成电路产业重要性认识不断深入，支持集成电路产业发展态度进一步明确，国家对集成电路产业的支持力度明显加大，在融资、税费等各方面措施密集出台和落地。2014年，随着国发4号文细则进一步落实，集成电路发展环境和政策体系进一步优化，以及集成电路专项发展资金建立，可以预见我国集成电路产业将步入一轮加速成长的新阶段。

2、国内市场需求逐步释放。一方面，国家信息安全形势严峻，建设需求迫切，同时高通接受反垄断调查，芯片国产化替代有望加速;第二，随着国家“信息惠民”工程的实施，居民健康卡、金融社保卡、市民卡等加快普及，金融IC卡正处在发卡高峰，2014年国产金融IC芯片也将会逐步商用，移动支付芯片产品需求大增;第三，我国环保形势严峻，对整机产品的节能环保要求越来越严格，以及对电能、能源智能化管理的需求都带来半导体产业的机会;第四，国内4G牌照发放后，4G应用的各种新产品市场将快速增长;第五，我国已经成为全球最大的汽车制造国，汽车电子、汽车物联网等发展提供了极大增长空间。

3、产业发展还面临较多制约因素。我国集成电路产业发展面临众多挑战，一方面是国际半导体巨头掌握核心技术、垄断市场局面未有明显改善;另一方面，人力成本上升明显、人民币汇率变动不确定性、人才短缺等外在制约因素在2014年将继续影响我国集成电路产业发展。