手机高亮闪光灯用什么

台湾半导体照明有限股份公司(TSLC ).是由美国彩钰科技VisEra和台积电（TSMC)世界最大的影像感测器商厂合资的子公司。
TSLC的技术团队全都来至于台积电和visera彩钰科技继承了台积电和彩钰科技的的晶园级制程技术和品质要求。
公司注册资金3亿元。
覆盖照明行业和手机拍照闪光灯的全系规格，因为支架和芯片都是自己生产在价格方面是有优势。
产品的优点：
1.最佳的散热结构：氮化铝陶瓷基板比普通的陶瓷基板散热效果更优。
2.目前最好的发光结构：平面结构的基板+喷涂方式的荧光粉+一次朔胶的压膜制程。
3.八寸的晶体封装技术
4.晶圆级品质管控流程
5.全球专利保证--保函日本市场的（EV white chip系列）得到美国，日本，德国的LED制造厂家的认可。
具有竞争性的价格全自制程生产。