推出TE Connectivity小型设备元器件

中国 – 2014年11月25日] e络盟日前宣布携手全球连接器产品领先供应商TE Connectivity（TE）推出最全面的机电及电子组件产品，可广泛适用于空间受限的应用领域。该系列产品解决方案可提供小型封装尺寸与轻薄型产品，可最大限度地提升板上空间与整体系统配置以及应用价值，从而有利于轻松实现更高的数据速率、增强的防护能力及更小封装。

用户可访问e络盟全新子站了解有关TE系列产品的信息，适用于以下应用领域：

- 接地：弹簧夹和弹簧探头

- 电源：电池连接器

- 内部互连：AMPMODU System 50板对板及线对板连接器、微型MATE-N-LOK线型连接器、 LCD同轴嵌入式显示接口（LCEDI）连接器、插座等

- 输入/输出（I/O）：CHAMP对接系列I/O连接器、 R45模块式插座插头、RJ point five 连接器系统

- 存储卡：适用于microSD及SD卡的连接器

- 电路管理：电路保护装置、精密电阻、触摸式开关

e络盟在专属子站还为工程师提供一款“设计导航器”，使他们能够根据各自独特的设计需求及应用难点快速找到所需TE系列产品，选项包括EMI/RFI噪音防护程度、间距、最大额定电流、高速、高振动性能及低高度设计等 。

TE Connectivity亚洲区渠道销售副总裁Sean Koh表示：“小型化已成为电子产品设计的一大趋势。我们很高兴我们的客户现在能够通过e络盟解决方案子站快速查看并选购TE广泛的轻薄型设计元件。通过e络盟平台，他们不仅能够快速评估并选购小型设备设计所需的元器件，还可获得e络盟提供的优质客户服务。”

e络盟亚太区供应商管理负责人Sean Mak表示：“我们的解决方案子站简单易用，用户只需根据自身的设计需求设定筛选参数便可选择到合适的TE产品。这是我们设计的第六个TE解决方案子站，方便我们向用户展示TE最新系列产品及e络盟提供的全面技术资源。”