莱迪思半导体为ECP5 FPGA产品系列添加新成员

增强的SERDES和IO功能稳固了莱迪思在智能互连解决方案领域的领先地位

• 莱迪思为低功耗、小尺寸的ECP5™ FPGA产品系列添加新成员
• 采用10x10 mm封装，首款支持5G SERDES以及具备85K LUT的器件
• 12K LUT器件具备成本优化的可编程IO桥接功能

      美国俄勒冈州波特兰市 — 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布低功耗、小尺寸，用于互连和加速应用的ECP5™ FPGA产品系列迎来了新成员。本次新增的产品与ECP5 FPGA的引脚完全兼容，使得OEM厂商能够实现无缝升级，满足工业、通信和消费电子等市场上不断变化的接口需求。

ECP5-5G
       莱迪思的ECP5-5G产品系列独家支持5G SERDES和高达85K LUT，并采用小尺寸10x10 mm封装。ECP5-5G器件支持多种5G协议，包括PCI Express Gen 2.0、CPRI和JESD204B。该产品系列可在各类应用中实现到ASIC和ASSP的连接，支持的应用包括摄像头、显示器、游戏平台、小型蜂窝和低端路由器等。软件、样片、软IP以及硬件开发板等丰富资源可按需提供。

ECP5 12K
       ECP5 12K器件为实现常见的接口桥接功能提供可编程IO支持，包括LVDS、MIPI和LPDDR3等接口。该器件对成本进行了优化，整合逻辑、存储器和DSP资源，可用于各类应用中额外的预处理和后期处理功能，包括LED控制器、机械视觉、马达控制等应用。软件和样片可按需提供。

       莱迪思半导体产品营销总监Deepak Boppana表示：“我们的ECP5 FPGA产品系列是经过市场验证的理想解决方案，可满足非常注重低功耗、小尺寸和低成本的各类应用对于灵活互连功能的需求。全新的ECP5-5G和 ECP5 12K器件将帮助我们的客户保持差异化优势，同时加快下一代产品设计的上市进程。”