同时,丁文武认为我国集成电路产业的资本运作渐趋活跃,产业发展信心得到极大的提振。在国家大基金的带动下,地方基金、社会资本、金融机构等更加关注集成电路产业、行业融资困难得到初步缓解。此外,各地设立地方基金意愿强烈,国内企业和资本走上国际并购舞台,2015年-2016年国内企业和资本海外并购重点案例包括建广资本27.5亿美元并购 NXP 标准业务;紫光集团以25亿美元并购新华三;清芯华创以19亿美元并购OmniVision;建广资本以18亿美元并购NXP RF Power 部门;长电科技以7.8亿美元并购星科金朋;武岳峰资本以7.64亿美元并购 ISSI等等。
此外,在集成电路产业的不断发展中,国际合作层次不断提升,高端芯片和先进工艺合作成为热点。国际跨国大企业在华发展策略逐步调整,国内企业资源整合、国际合作加快推进。这些合作主要包括中芯国际、华为、美国高通和比利时 IMEC 组成合资公司,联合研发14纳米先进制造工艺;美国高通与贵州省政府成立了合资公司,开发基于 ARM 架构的高性能服务器芯片;台积电与南京市政府达成协议,在中国大陆建立第一座12英寸生产线,采用16纳米工艺;联电与厦门市政府达成协议,合作兴建12英寸生产线,实现40纳米通讯芯片量产。
丁文武补充道,首先,中国高端芯片联盟的建立,主要针对高端芯片领域的发展现状和需求做调研工作。近期正在开展 CPU 的调研工作,掌握产业状况和诉求。希望通过调研帮助我国的合资机构,国家重大专项计划能够有目的的投资企业。第二,联盟将作为企业和政府的桥梁,收集联盟成员单位和行业的诉求,为政府提供意见建议,提供调研报告及企业情况,有利于政府支持和了解高端芯片行业的现状。第三,联盟将积极发挥服务平台的作用,加强联盟工作,为政府为行业会员在政策、规划及行业诉求方面做好本职工作。第四,联盟将成为各方资源的平台,为国内外的联盟协会提供合作交流机会。联盟提供沟通渠道和平台,希望做实事,为中国高端芯片产业的发展尽最大努力。