高通将与Win Semi就5G移动网络基础设施项目进行合作

据市场人士透露，高通公司最近与砷化镓集成电路（GaAs IC）代工厂Win Semi进行了接洽，将就5G移动网络的基础设施项目进行合作。

该消息来源指出，在5G实现商用之前，行业将于2018 - 2019年启动5G基础设施的前期开发工作。业界普遍的共识是，5G网络将在2020年实现商业化。

作为回应，Win Semi对5G移动网络对公司长期业绩增长的推动持乐观态度。但是，Win Semi并未就与高通进行的5G网络基础设施合作做出任何评论。

Win Semi董事长Dennis Chen在前几次报道中曾表示，在5G移动基础设施启动之时，公司业务将在2018年后进入另一个高增长阶段。

上述消息人士表示，除了Win Semi，预计其他复合半导体相关供应商也将成为移动行业向5G转型的受益者。

高通将与Win Semi就5G移动网络基础设施项目进行合作