28nm业界领先

赛灵思与TSMC强强联合，再加上与ARM在嵌入式领域的配合，未来几年赛灵思的市场份额将进一步扩大。
作为可编程FPGA的发明者和Fabless半导体业务模式的首创者，赛灵思(Xilinx)一直都是行业的创新先锋企业。29年来，赛灵思在可编程技术和产品上，实现了一次又一次的突破，引领了全球两万多家客户实现创新。
尤其在过去的两年时间里，赛灵思从硬件进入软件、从数字进入模拟、从单芯片进入3D芯片，实现了从一个单纯的FPGA企业转变到一个All Programmable FPGA、SoC和3D IC全球领先提供商，同时，赛灵思也实现了从FPGA器件到All Programmable智能解决方案提供商的战略转型。
28nm业界领先
过去2~3年，赛灵思引领业界进入了28nm，为业界带来了很多第一的领先技术，并在性能、功耗和集成上实现了重大突破，使设计行业的集成和实现速度迈入新阶段。
一是业界首个28nm的FPGA，并与TSMC进行深层技术合作，开发了HPL(高性能低功耗工艺)。
二是全球首家量产3D IC，打造了半导体史上容量最大、性能最强的器件。
三是全球首家量产异构3D IC，成功地把40nm模拟芯片和28nm FPGA通过3D IC实现量产，并打造单片400G系统。
四是全球首片All Programmable SoC，把ARM多核处理器与FPGA有机结合，打造新一代硬件、软件及I/O全面可编程的单芯片SoC平台，领先竞争对手整整一代。
五是用4年时间，并投入500位工程师的力量，打造了面向未来10年All Programamble器件开发的Vivado开发平台，能够满足28nm、20nm、16nm FinFET器件的应用需求，并于2012年正式量产和投入使用。
我们所拥有的技术，无论是工艺、器件，还是软件工具，都已经实现量产，并有大量的客户正在使用。我们在谈到的技术领先、设计方法领先、工具领先等关键领域都将持续保持。在28nm方面，赛灵思也在业界居领先地位。
未来市场进一步扩大
根据第三方统计，赛灵思上一财年28nm芯片销量已经超过1亿美元。赛灵思28nm芯片第一年量产后，连续4个季度市场份额超过了60%。在过去的两个季度中，赛灵思市场占比超过65%。赛灵思的市场份额还将不断提高。第三方的调查数据和赛灵思的理解一致，我们会在20nm继续领先对手，并且我们第二代的All Programmable SoC、3D IC领先优势将持续扩大。
最近赛灵思与TSMC联合发布了16nm FinFET合作项目。两家业界龙头企业联手实施FinFast专项计划，共同打造一个专职团队。我们计划以一个团队的合作模式为业界打造具备最快上市、最高性能优势的16nm FinFET FPGA产品。赛灵思和TSMC将联合优化FinFET工艺，以应用于赛灵思下一代UltraScale技术架构产品中。我们计划2013年推出测试芯片，2014年实现产品化。
赛灵思CEO Moshe Gavrielov自信地表示：“我们与TSMC合作FinFET项目会让我们继续保持全面领先的优势”。
TSMC董事长张忠谋表示：“我们已承诺与赛灵思合作，为业界带来最高性能、最高集成度和最快上市时间的可编程产品。”
赛灵思已找到市场成功的要素。
第一，不纸上谈兵，而是切切实实地持续投入研发力量，保持技术领先与业界第一的位置。我们一直是实干的业界领导者，我们会保持实干的风格。
第二，为未来5~10年的产品技术需求做规划定义。我们与TSMC合作的FinFET、我们的UltraScale架构，以后我们的UltraFast设计方法，将为业界带来4~10倍的设计生产力和设计质量。
第三，扩大All Programmable技术。我们与ARM合作多核处理、扩大异构3D IC，我们提供更多的SmartCore IP模块，这会更好地提升下一代工艺性能，降低功耗。
第四，突破Smarter System系统开发瓶颈，为系统设计提供更多的可编程系统集成。
赛灵思与TSMC强强联合，再加上我们与ARM在嵌入式领域的配合，我们相信公司会持续保持领先优势，未来几年市场份额会进一步扩大。

赛灵思引领业界进入了28nm，为业界带来了很多第一的领先技术，并在性能、功耗和集成上实现了重大突破，使设计行业的集成和实现速度迈入新阶段。