半导体硅材料

中国证券网讯有研新材近日晚间披露重组预案，公司及全资子公司国晶公司拟向公司控股股东有研总院出售持有的硅板块全部资产和负债，标的资产预估值合计8.88亿元。上述重组完成后，公司将剥离半导体硅材料业务板块，同时公司股票将于8月4日复牌。


公司本次拟剥离的硅板块业务包括：有研新材直接持有的硅板块全部资产：即截止2014年6月30日有研新材母公司资产负债表范围内扣除货币资金（科研专户存储的资金除外）、长期股权投资、递延所得税资产外的其余资产和负债；有研新材持有的国泰公司69.57%股权；全资子公司国晶公司持有的国泰公司30.43%股权。


资产评估的基准日为2014年6月30日，标的资产基准日的账面价值为81236.27万元，预估值为88806.97万元，预估增值7570.70万元，增值率9.32%。标的资产的最终交易价格以资产评估机构出具并备案的资产评估值为基础确定。
　　

资料显示，有研新材自1999年成立并上市以来，一直专注于半导体硅材料的研发、生产和销售，但由于我国半导体硅材料行业发展滞后于国际同行业，硅材料业务仍不能为公司创造持续盈利，并在2012年和2014年上半年出现大幅亏损。2014年1月，公司实施重大资产重组，主营业务变更为半导体材料、稀土材料、光电材料、高纯/超高纯金属材料等新材料的研发、生产和销售。
　　

有研新材表示，本次重大资产重组拟将经营困难的半导体硅材料业务板块剥离，其他业务板块保留在上市公司。公司主营业务规模将相应下降。同时本次重组有助于上市公司优化资产和业务结构，提升业绩水平，可确保公司集中力量发展具有竞争优势的业务领域。