推出全新金属化整体解决方案

金属化整体解决方案提供的全系列设备包括：水平除胶渣（Desmear）工艺之后的镀通孔（PTH），高分子导电膜（Polymer）/树脂孔壁金属化处理（Shadow），以及水平闪镀铜（Flash Copper Plating）和填孔（Via-filling）工艺设备。



该方案区别于其他厂商设备，创新性的实现了水平在线式（inline）生产，显著提高生产良率，并降低客户购置成本达30%以上；片对片（sheet by sheet）/卷对卷（roll to roll）混线设计，客户可依不同需求灵活切换软板和硬板生产，有效避免因工艺升级产生的设备购置费用。



Manz亚智科技印刷电路板事业部技术总监李辉煌先生在技术介绍中还特地提到了亚智业内创新的闪镀铜技术。在高端电路板HDI的电镀制程环节目前大部分都采用垂直式进行生产，但随着基板厚度及盲孔直径将至50um以下，则容易产生薄板的上、下料及传输过程中基板损坏的问题，同时也因前段水平式镀通孔制程结束后转换至垂直电镀制程时间过久，而产生基板氧化造成电镀质量不良的问题。闪镀铜则延长了基板存放时间，同时也大大降低了后续垂直电镀制程的不良。



Manz亚智科技提供的镀通孔设备也充分考虑到了客户地域的差异，将电加热、热水加热、蒸汽加热等不同加热方式同时应用到设备上，客户能够因地制宜选择不同加热方式，有效节约能源并降低成本。



将远端控制系统整合进金属化整体解决方案也是一个亮点，镀通孔设备和树脂孔壁金属化处理设备均能实现整厂生产参数远端同步追踪及远端数据维护，从而提高了生产效率。



“为客户提供客制化的标准化制程方案，灵活满足不同客户的多种生产及经营要求，同时为客户提供一条龙的整厂方案，最大限度的降低客户需要承担的风险和不必要的成本。”刘炯峰先生谈到了Manz亚智科技的市场理念。相信不断坚持技术创新，为客户提供更好更贴近服务，正是Manz亚智科技抢占市场先机，保证高速增长的关键所在。